北京
国家知识产权局信息显示，广州庭升电器有限公司申请一项名为“一种高强度高导电铜合金材料及其制备方法、电子用端子”的专利，公开号CN122898763A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高强度高导电铜合金材料及其制备方法、电子用端子，属于铜合金材料技术领域，所述铜合金材料包括以下制备步骤：将铜板加热熔化，加入预热锌粒包、增强粉体和锡粒，搅拌，扒渣，得到铜合金熔体；将铜合金熔体倒入模具中，施加间歇式交变电场，凝固，冷却脱模，得到铜合金铸锭；将铜合金铸锭表面压制成预制板坯，先后经过冷粗轧、退火和冷精轧处理，得到高强度高导电铜合金材料；所述增强粉体通过将钛粉、硼粉和铌酸锂粉混合球磨后，再与含镍镀液反应制得。本发明制得的铜合金材料兼顾良好的力学性能和导电性能，满足电子用端子的应用需求。
天眼查资料显示，广州庭升电器有限公司，成立于1992年，位于广州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本462万美元。通过天眼查大数据分析，广州庭升电器有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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