北京
来源：21ic电子网
近日，南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）宣布完成超2亿元D2轮融资，由兴证投资领投，德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投，老股东广西桂芯加投。
本轮融资资金将主要用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等产品的规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。
累计完成多轮融资
创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路的研发、设计与应用，已形成5G小基站基带芯片、卫星终端直连通信芯片、4G/5G物联网终端芯片等多条产品线，产品覆盖智能表计、车载终端、工业传感器等应用场景。
公司创始人倪海峰硕士毕业于东南大学无线电工程系，研究方向为移动通信与基带芯片，曾任中兴微电子副总经理。
成立以来，创芯慧联已累计完成9轮融资，投资方包括中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、国中资本等机构，股东阵容涵盖产业资本、国家级基金及市场化投资机构。
其中，2023年1月，公司完成超亿元C+轮融资，由招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。
2025年12月，公司宣布完成超亿元D轮融资，由川发展芯云基金领投，资金用于卫星通信、物联网芯片等产品的规模化出货及后续产品迭代。2026年5月，雄安基金宣布完成对创芯慧联的D+轮战略投资，具体金额未披露。
从卫星直连通信到蜂窝物联网，再到面向6G的技术预研，创芯慧联正持续拓展通信芯片的产品布局。本轮超2亿元融资落地后，公司将进一步推进现有产品规模化交付，并加快下一代通信芯片研发。
卫星直连芯片已实现量产
在卫星通信领域，创芯慧联推出的低轨卫星直连基带芯片“萤火200”基于RISC-V内核，采用窄带软件定义无线电（SDR）架构。该芯片已于2025年实现小批量发货，目前进入量产出货阶段，可支持地面终端直连中国主流低轨卫星网络，包括中国星网GW星座、基于IoT-NTN标准协议的多类低轨星座，以及天通高轨卫星。
目前，“萤火200”已初步应用于应急安全、水利地质监测、电网信息监测、车船定位管理、农林牧渔等物联网场景，未来还计划向手机、充电宝等个人消费电子领域拓展。公司第二代卫星通信芯片也在加速研发中。
除卫星通信芯片外，创芯慧联还布局了多款物联网芯片。其中，“萤火LM600”采用RISC-V内核，是一款4G Cat.1 SoC单芯片，通过集成基带、射频、存储、电源及eSIM等功能，面向POS终端、网络摄像机（IPC）、公网对讲（PoC）、数据传输终端（DTU）、定位器及智能表计等场景。
在量产进展方面，创芯慧联此前披露，其物联网芯片年出货量于2025年突破500万颗，相关产品逐步从小批量生产走向规模化交付。公司另一款芯片“萤火620”也已实现累计出货超1000万颗，体现出其在物联网芯片市场的产业化进展。
此外，2026年4月，创芯慧联与矩阵时光数字科技签署战略合作协议，计划联合研发量子安全通信芯片，推动量子安全技术与芯片设计、量产能力相结合，面向能源电力、低空经济、智能网联等对通信安全要求较高的领域探索应用。
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