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据The Information 10月9日报道，人工智能芯片互连初创公司Eliyan已引起收购方的关注，并与Arm进行了初步洽谈。 目前尚未披露交易条款、价格或时间表，且洽谈尚处于早期阶段——与签署协议还有显著区别。
Arm 对 Eliyan 的股权结构并不陌生。2026 年 1 月，Eliyan 在一轮战略融资中筹集了 5000 万美元，Arm 以及 AMD、Meta、三星 Catalyst Fund 和 Intel Capital 等公司均参与其中——这些芯片和超大规模数据中心运营商押注 Eliyan 的互连技术，而不是自行研发。因此，目前的任何谈判都取决于现有战略合作关系能发展到何种程度，而非来自无关收购方的恶意收购。
“早期洽谈”和“收购意向”并不等同于达成交易，《The Information》的报道也没有提及价格、结构，以及除Arm之外的其他竞购者。 战略投资者探索与投资组合公司建立更深入的合作关系很常见，但往往最终无果——Eliyan完全有可能从同一投资集团获得新一轮融资，也可能被其中一家收购。
对于互连和芯片领域的创始人来说，这意味着最大的战略考量因素——Arm、AMD、Meta、三星、英伟达——现在正在积极决定是构建、合作还是收购这一层，而 Eliyan 就是这一决策实时上演的最清晰的实例。
Eliyan 的核心产品 NuLink-XD 于 2026 年 7 月发布，它是一款互连 IP——高速链路（224G PAM4 SerDes），可使 GPU、定制 AI 芯片和芯片组之间实现足够快的通信，从而作为一个单一系统运行。 这已成为 AI 基础设施中最具争议的层面之一，因为英伟达、博通以及众多初创公司都在为解决同样的规模化问题而推出相互竞争的互连标准。
据介绍，Eliyan 是基础连接技术领域的领导者，致力于为下一代人工智能计算、内存和网络系统提供支持。NuLink™-XD 是一款可配置的 224G PAM4 SerDes 架构，专为满足人工智能/机器学习基础设施、超大规模数据中心、网络和高性能计算 (HPC) 的带宽需求而设计。该架构基于台积电先进的 3nm 工艺节点制造，在通道长度方面实现了业界领先的功率效率，使系统架构师能够在不牺牲功耗的情况下扩展总带宽。
随着人工智能工作负载持续推动数据传输呈指数级增长，计算、内存和光引擎之间的互连已成为系统设计中最关键的瓶颈之一。预计在可预见的未来，下一代GPU和交换机的主流电气接口仍将保持224G PAM4标准，而人工智能扩展架构也将不断扩展到单个机架之外。
对于包含数百个GPU、数据速率高达224G及以上的AI芯片组而言，被动铜缆链路并不适用于机架间的互连。业界正迅速向长距离光架构转型，包括近封装光器件（NPO）、共封装光器件（CPO）和线性可插拔光器件（LPOP）。这些架构从根本上改变了高速SerDes的作用。Eliyan的NuLink™-XD通过一款功率/距离可配置的224G SerDes应对了这一挑战，该SerDes针对芯片间和芯片间模块间的电通道进行了优化，从而实现了业界功耗最低的电光互连。
在现代人工智能数据中心中，人工智能扩展架构正迅速成为高速互连的最大消耗者之一。由于扩展网络所需的链路数量是其他所有互连链路总和的二十倍以上，因此最大限度地降低每个互连链路的功耗已成为系统级的首要任务。NuLink™-XD 并非针对最长的电气通道进行优化，而是专为芯片间和芯片间模块应用而设计，在降低 SerDes 功耗的同时，还能支持跨越多个机架的大型人工智能集群的光链路。
“人工智能行业正接近一个转折点，瓶颈不再是计算能力，而是如何高效地在计算资源之间传输数据。光互连变得至关重要，但降低光引擎所需的功耗同样重要，”Eliyan创始人兼首席执行官Ramin Farjadrad表示。“NuLink-XD正是为应对这一挑战而设计的。由于它是专为芯片到模块和芯片到芯片的应用而打造的，其可配置的功耗-传输距离架构最大限度地降低了SerDes的功耗，同时使标准的224G电接口能够无缝过渡到光链路。”
NuLink™-X SerDes 旨在作为下一代基于芯片组的架构、共封装光器件和解耦式计算系统的基础构建模块。凭借其低功耗、强大的传输距离和内置诊断功能，该 IP 非常适合以下应用：AI/ML加速器和芯片到模块互连、超大规模数据中心交换和网络芯片、高性能计算（HPC）互连架构以及近封装光学元件和光引擎接口
Eliyan 的 NuLink™-XD 是该公司面向大规模人工智能互连解决方案路线图的核心组成部分。Eliyan 正积极与主要客户和合作伙伴合作，将这项技术应用于下一代系统设计。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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