北京
【CNMO科技消息】近日，据《华尔街日报》报道，人工智能芯片的融资潮正在从公开债券市场转向私人信贷。近期，博通、甲骨文等美国科技企业密集推进大规模融资，用于采购AI芯片。
甲骨文
博通正在为OpenAI定制人工智能芯片项目，洽谈大额融资，规模超过500亿美元，博通已经和阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构进行了早期接触，这笔钱将用于博通和OpenAI联合开发的定制芯片项目。有分析人士表示，当前人工智能建设的成本超出了这些公司依靠自有现金和常规债券发行所能够支撑的限度。市场分析认为，过去人工智能建设的融资主要靠利润和公开债券。而现在，私人信贷机构正成为人工智能竞赛核心资金来源。市场担忧，如果人工智能相关芯片产业收入增长慢于预期，贷款方将直接承担损失。
博通
与此同时，甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈一笔专门的融资安排，用于为一座1吉瓦数据中心采购芯片。知情人士称，甲骨文希望最快在今年内完成这笔交易，目前仍在与多个潜在融资伙伴进行讨论。
SpaceX的融资动向则由《金融时报》率先报道。知情人士称，SpaceX正与阿波罗牵头的贷款方洽谈约400亿美元融资，用于购买英伟达芯片，其中约100亿美元为银行贷款，300亿美元为投资级债券。债券基金Pimco参与了相关贷款方之间的讨论。该交易预计在2027年完成，而非今年内。阿波罗和Pimco均拒绝置评，SpaceX和英伟达未立即回应媒体询问。
SpaceX
市场担忧的核心在于：如果人工智能相关芯片产业收入增长慢于预期，贷款方将直接承担损失。当前人工智能建设的成本超出了这些公司依靠自有现金和常规债券发行所能够支撑的限度，私人信贷机构正成为人工智能竞赛的核心资金来源，而这也意味着风险从科技公司的资产负债表转移到了私人信贷机构的贷款组合之中。
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