立昂微10月9日公告称,公司拟通过公开摘牌方式受让国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)持有的金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.6221%股权,交易底价为2.69亿元。
若完成摘牌,立昂微对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%升至61.0624%。本次交易不构成关联交易,亦不构成重大资产重组,已经公司第五届董事会第十九次会议审议通过,最终成交价格尚存在不确定性。
金瑞泓微电子为立昂微的12英寸硅片生产基地,具备从硅单晶锭到硅外延片的完整工艺。转让方国投创业为标的成立时的财务投资人股东,出资额2亿元。
金瑞泓微电子2026年上半年实现营业收入6.17亿元、净利润4221.16万元;2025年全年营业收入9.41亿元、净利润亏损1.20亿元。
立昂微2026年上半年营业收入20.94亿元,同比增长25.72%,归母净利润8397.26万元,同比扭亏为盈;但扣非净利润仅2925.07万元,非经常性损益中芯联集成股票公允价值变动收益贡献6141.91万元。
截至2026年6月末,公司货币资金26.38亿元,短期借款与一年内到期非流动负债合计约27.92亿元,账面资金不足以全额覆盖短期债务。
这是立昂微两个月内再度加码12英寸硅片赛道。8月26日,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,规划建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目。
该项目意向总投资30亿元,其中固定资产投资29亿元,建设周期5年,完全达产后预计年产值超13亿元。
行业层面,12英寸半导体硅片市场自2026年二季度起景气度修复,AI算力芯片、高带宽内存、数据中心硬件需求回暖,带动现货价格稳步上涨。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:知叙
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