上海
美国杠杆贷款市场的信用压力持续升温，严重不良贷款规模扩大，科技行业尤其是软件领域承压最重，企业再融资压力与违约风险正在进一步积聚。
摩根大通策略师周二在报告中指出，交易价格低于面值60%的“严重折价”贷款规模已从一年前的400亿美元增至650亿美元，创2020年3月以来新高。与此同时，交易价格低于或等于面值80%的困境贷款总额已升至1398亿美元，较12个月前增长近90%，仅比2020年5月创下的历史峰值低40亿美元。
从发行人数量来看，目前交易价格低于面值80%的杠杆贷款发行人约有141家，较一年前增加35家。其中，软件提供商CDK Global、QLIK Technologies和Quest Software是规模最大的不良贷款贡献方。
科技行业承压最重，软件再融资压力加剧
科技行业是严重不良贷款最集中的领域，占比达39%，涉及规模544亿美元。软件公司尤其面临较大的再融资压力，未来有逾1000亿美元债务到期；与此同时，人工智能技术快速发展，也加剧了市场对传统软件服务模式受到冲击的担忧，进一步压低相关债务价格。
信用压力已经反映在贷款回报上。CCC级贷款年初至今回报率为负1.97%，是垃圾级贷款各评级类别中唯一录得负回报的层级，其余评级类别均实现正回报。
摩根大通指出，全球债券收益率持续攀升以及美联储转向紧缩立场，推高了高杠杆企业的偿债和再融资成本；与此同时，大量债券和贷款集中到期，也进一步加大企业的资金压力。
债务成本攀升，信用压力向高收益债市场扩散
高风险债务的压力正在进一步传导至高收益债券市场。CCC级债券息差已突破1000个基点，升至2023年地区银行危机以来最高水平；收益率升至15.58%，创2022年11月以来最高水平。
摩根大通预计，2026年高收益债券违约率将从当前预测的2.25%升至2.75%，杠杆贷款违约率则将升至4.50%。
值得注意的是，今年以来因违约而受到影响的高收益债券规模已超过贷款规模，这是2020年以来首次出现这一情况，表明信用风险正在从杠杆贷款市场向高收益债市场扩散。
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