北京
IT时代网10月7日消息，据The Elec报道，韩国JNTC开发出一项玻璃基板关键工艺，把玻璃通孔（TGV）结构中铜填充所需的时间从原先最长一天压缩到几分钟。公司已通过美国半导体客户的产品验证，计划明年开始量产供应玻璃芯板。
按行业消息，针对510毫米×515毫米、厚度2毫米的TGV玻璃基板，JNTC已把铜填充时间缩短到几分钟。TGV是在玻璃上打出微孔并填充铜，实现基板上下电气连接的技术。在此之前，行业内即便处理0.8至1.1毫米厚的玻璃，要做到无缺陷填充也需要半天到一天以上。
工艺的关键在于微孔被做成沙漏形状，中间窄、两端宽，填充进去的铜从上下两侧被固定住。JNTC还应用了自有金属化工艺，消除填充过程中产生的空洞，以及铜面下凹的缺陷。公司以保密为由未公开金属化方法的细节。
JNTC今年6月为一家美国大型半导体企业完成2毫米产品开发，并分别通过终端客户的质量验证和日本基板合作伙伴Toppan的生产效率验证。该终端客户被认为是博通。博通与Toppan在新加坡成立合资公司AST，后者7月与JNTC签署玻璃基板商业化谅解备忘录，几方在先进半导体封装上保持紧密合作。
JNTC同时在与一家中国台湾终端客户验证2毫米产品。随着对更厚TGV玻璃基板的需求上升，公司近期还收到另一家美国大型科技公司的技术合作请求，在提供2毫米样品获得质量认可后，已赴对方美国总部拜访。
JNTC方面表示，基板面积增大、单个封装内集成的芯片数量增加后，玻璃、铜与绝缘材料之间的热膨胀系数差异更容易导致翘曲和裂纹，把玻璃厚度提升到2毫米左右可提供抑制这类缺陷所需的刚性。行业竞争也从1毫米左右的玻璃推进到2毫米以上。
编辑：林一舟
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