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IT时代网10月6日消息，日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出新型氖气回收系统 hTGM，用于氟化氩准分子激光器，这套系统可实现 50% 的氖气回收率，未来调整系统配置后回收效率还有望进一步提升。
氖气是深紫外光刻工艺的关键耗材。2022 年前，乌克兰供应了全球半导体产业约一半的氖气，此后出口被迫中断，一度造成芯片供应链紧张。全球约 70% 的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分应用于先进的深紫外光刻工艺。
在此之后，中国、韩国等地区加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程中引入氖气回收系统，这类技术正成为弥补供应链缺口的重要手段。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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