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IT时代网10月6日消息，AMD CEO苏姿丰10月5日乘私人飞机落地中国台湾，10月6日密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂，当天下午南下新竹拜访台积电及其他厂商。她透露，当天上午已与鸿海董事长刘扬伟进行了非常深入的对话，此行目的是拜会AMD所有的顶尖客户与伙伴。
面对强劲的AI运算需求，苏姿丰证实，AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元的供应链计划不仅符合进度，更因市场需求暴增，已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。她坦言，2026年整体运算市场需求极为强劲，AMD虽已同步扩充产能，但当前需求依然远高于供给，公司正全力拉升供货，预计2027年大幅扩增产能。
针对极为紧缺的台积电CoWoS先进封装产能，苏姿丰盛赞台积电是不可或缺的顶尖伙伴，双方正持续深化合作；AMD也在整个供应链中评估多元先进封装方案，例如与力成等台厂合作评估面板级封装或FinFET相关技术，以补充整体产能供给。此前，本站曾报道过AMD CEO苏姿丰下月访问韩国。
注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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