北京
国家知识产权局信息显示，芯慧联（佛山）半导体科技有限公司申请一项名为“一种单腔室干法刻蚀设备及基板刻蚀方法”的专利，公开号CN122868399A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于半导体与平板显示制造技术领域，提供了一种单腔室干法刻蚀设备及基板刻蚀方法，所述设备取消独立传输腔与loadlock腔，将装载、传输及刻蚀功能集成于单一工艺腔体，包括设备上盖、等离子体发生系统、集成式工艺腔体组件、可移动基板承载组件、载盘驱动机构及下电极模组。所述可移动基板承载组件在大气环境下承载基板，经侧面装载口整体移入或移出腔体；基板在装载、移入、密封及刻蚀全程中始终由该组件承载，无需真空传输转移。所述设备在适配G8.6代基板时，水平面内最大投影面积不超过传统三腔室设备的三分之一。本发明适用于大尺寸基板小批量生产及工艺开发场景。
天眼查资料显示，芯慧联（佛山）半导体科技有限公司，成立于2025年，位于佛山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯慧联（佛山）半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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