北京
光垒智能胡田雨在formnext展会上发布的系列陶瓷/多材料复合3D打印机新品讲解，详细内容如下：
1、公司背景：2017年成立于佛山南海，专注DLP陶瓷3D打印，2022年获评国家高新技术企业，2025年展出首款Cluster系列设备。
2、技术原理：在传统流延、通孔、丝印工艺成本高、周期长的背景下，设备可在同一层分区、逐层交替打印两种及以上材料，例如用光敏SiO2和光敏Al2O3陶瓷浆料一体成型，再经LTCC或HTCC烧结实现快速验证。
3、往期产品Cluster-136/2：采用DLP加FDM双技术融合，同层分区或逐层交替复合打印，搭载双成型平台，可独立打印，一机双模三用。
4、新品Cluster-DDmini：桌面级DLP加DIW设备，体积更小，适合实验室空间有限的环境，同样支持复合打印与独立打印。
5、技术区别：FDM使用热塑性材料，DIW使用陶瓷或金属浆料，能与光敏树脂体系优化结合，一体成型效果更佳。
6、核心优势：挤出精准点涂加DLP辅助固化，避免流体材料交叉污染；用纯有机物作支撑或填充封闭空腔，烧结时一体脱脂，解决复杂结构和残料清理难题。
7、应用领域：电子陶瓷器件与基板、生物复合材料如羟基磷灰石与氧化铝复合骨修复、功能梯度材料、异构集成等。
△演讲视频
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