北京
国家知识产权局信息显示，深圳中科飞测科技股份有限公司申请一项名为“孔结构尺寸确定方法及X射线显微成像系统”的专利，公开号CN122858324A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种孔结构尺寸确定方法及X射线显微成像系统，属于半导体技术领域。所述方法包括：基于X射线源和探测器的相对位置关系，获取探测器相对距离和探测器偏移量；基于半导体样品、所述探测器相对距离和所述探测器上的目标投影成像图的相对位置关系，确定样品相对距离；基于所述目标投影成像图、所述探测器相对距离、所述样品相对距离和所述探测器偏移量，确定所述目标孔结构的尺寸；其中，所述X射线源的中心、所述目标孔结构的中心、所述目标投影成像图的中心位于同一直线上。本申请通过单幅目标投影成像图，仅需标定探测器相对距离、样品相对距离和探测器偏移量，就能够对目标孔结构的尺寸进行测量，提高检测效率。
天眼查资料显示，深圳中科飞测科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本35016.3237万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科飞测科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目413次，财产线索方面有商标信息303条，专利信息1147条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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