北京
国家知识产权局信息显示，深圳市宇阳科技发展有限公司申请一项名为“一种MLCC铜端电极与银钯铜端电极浆料共烧的烧结工艺”的专利，公开号CN122858112A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及烧结技术领域，且公开了一种MLCC铜端电极与银钯铜端电极浆料共烧的烧结工艺，包括以下步骤：涂覆与烘干，空气环境烧结，还原气氛烧结，通过采用先空气环境烧结后还原气氛烧结的特定工艺步骤，以及在空气烧结阶段控制干燥空气环境与特定高温段温度，在还原烧结阶段控制氮气与还原性气体的流量配比，保证铜端电极与银钯铜端电极浆料在共烧过程中氧化还原反应的可控性，能够实时匹配两种电极材料在不同温度区间的反应速率，减少铜端电极出现过度氧化形成的厚氧化膜或银钯铜端电极浆料中的金属颗粒发生异常氧化，保证共烧界面的结合强度，降低因氧化失控导致的层间剥离风险。
天眼查资料显示，深圳市宇阳科技发展有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宇阳科技发展有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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