北京
国家知识产权局信息显示，深圳中宝新材科技有限公司申请一项名为“一种高强度的30金键合金丝及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122855929A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高强度的30金键合金丝及其制备方法和应用，属于键合丝材料技术领域。所述键合金丝按质量百分数由金28%～32%、铜5%～12%、钯0.5%～3%、铂0.1～1%、铈0.005%～0.05%、钙0.001%～0.01%、锆‑钇添加剂0.1%～0.3%及余量银组成。本发明还公开了配套制备工艺，包括熔炼连铸、多级拉拔、连续退火与绕制成型。本发明提供的键合金丝兼具高强度、高塑性、优异的高温抗软化能力与耐腐蚀性，适用于半导体集成电路、功率器件及LED器件的封装键合。
天眼查资料显示，深圳中宝新材科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中宝新材科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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