半导体存储器未曾有的暴涨何时收敛？

这是日本产业记者白石玲司发表在business inside中的一篇文章。

他的主要观点是AI正在第一次系统性地挤压手机、汽车和工业设备对半导体产能的争夺能力，而中国存储厂商恰好在这个窗口期加速进入全球市场。

以下是节选的部分文章内容。

一场史无前例的AI热潮，正在把半导体价格推向前所未有的高位。

其中，涨幅最明显的，就是DRAM、NAND等存储芯片。

这场涨价已经不再局限于数据中心和服务器行业，而是开始明显传导到智能手机等消费电子产品。

今年9月，苹果发布了首款折叠屏手机“iPhone Duo”，其在日本市场的售价超过35万日元。

与此同时，在推出这款高端新品的背后，苹果还将上一代“iPhone 17”的售价上调了1.7万日元，多款现有产品也进行了约10%的价格调整。

过去以“高性价比”为卖点的中国手机品牌，也开始陆续涨价。

推动这一轮消费电子涨价的一个重要原因，就是存储芯片价格持续飙升。

但问题是，即使现在开始大举投资，新产能真正释放，最快也要等到2027年下半年；而如果要彻底缓解全球存储芯片供应紧张，行业普遍认为，可能要等到2029年前后。

换句话说，这轮由AI引发的存储芯片超级周期，远没有结束。

一、AI正在重塑半导体市场的话语权

过去很长一段时间里，全球存储芯片市场最重要的客户，是智能手机厂商。

苹果就是全球最大的半导体采购商之一。

根据美国市场研究机构Gartner的数据，2025年全球半导体采购金额排名中，苹果位居第一，三星电子位居第二。两家公司同时也是全球智能手机市场的头部玩家。

过去，苹果、三星这样的大型手机厂商，可以凭借巨大的采购规模，对供应商形成很强的议价能力。

一位行业人士透露：

大型客户通常会提前承诺一定的采购量，但价格不会一次性锁死，而是参考现货市场价格，每个季度重新谈判一次。

也就是说，在过去的供应链体系中，大型智能手机厂商长期掌握着相当强的价格主导权。

但从2024年前后开始，情况发生了变化。

推动半导体市场增长的主角，从智能手机变成了AI。

2025年度全球半导体采购金额排名中，Alphabet位列第三，Meta位列第五，微软位列第七。

这些超级云计算厂商，正在持续增加AI服务器投资。

随着AI数据中心大量采购高性能芯片和存储产品，智能手机厂商在全球半导体市场中的相对购买力开始下降。

对于存储厂商而言，逻辑也非常简单：

既然AI客户愿意支付更高的价格，那么自然会优先把产能分配给AI市场。

结果就是，智能手机厂商为了确保供应，也不得不接受更高的采购价格。

二、两三个月暴涨300%，DRAM成为最紧缺的产品之一

过去几年，存储芯片市场其实经历过一轮漫长的低谷。

2023年以前，行业一直受到疫情期间电子产品需求透支的影响，市场库存高企，存储芯片价格长期低迷。

但从2024年下半年开始，情况迅速逆转。

到了2025年下半年，部分存储芯片现货价格甚至在短短两三个月内上涨超过300%。

其中涨势最猛烈的，就是DRAM。

原因同样和AI有关。

AI数据中心通常会使用英伟达GPU，并搭配一种特殊的高性能存储芯片——HBM，也就是高带宽内存（High Bandwidth Memory）。

HBM本质上仍然属于DRAM，但它会将多颗DRAM芯片进行堆叠，从而获得远高于普通内存的带宽。

更重要的是：

HBM的价格，远高于普通DRAM。

因此，三星、SK海力士、美光等DRAM巨头近年来都在大规模把资源转向HBM。

这直接带来了一个副作用：

用于智能手机、工业设备、电脑等传统领域的普通DRAM产能，被不断挤压。

产量减少，需求却没有消失，于是价格一路上涨。

NAND也出现了类似情况。

过去大量用于智能手机和个人电子设备的NAND闪存，如今越来越多地被分配给数据中心市场，价格同样快速上涨。

三、全球存储巨头，正在开启罕见的扩产潮

面对持续高景气的市场，全球主要存储芯片厂商已经全面进入扩产模式。

首先是三星电子。

三星目前在DRAM和NAND市场都拥有全球领先的市场份额。

公司正在韩国平泽第四工厂扩大DRAM产能，并计划在2028年前后启动平泽第五工厂。

另一家韩国巨头SK海力士，也计划在2028年前后，在韩国和美国投产新的HBM后道封装工厂。

SK海力士目前已经在HBM市场取得领先优势，下一步显然还希望进一步扩大市场份额。

今年6月，三星和SK海力士还宣布，将在韩国西南部投资合计约800万亿韩元，折合约83万亿日元，建设4座大型工厂，计划在2030年前后陆续投入运营。

一位半导体设备供应商表示：

“客户现在不断要求我们尽快把设备送过去。已经很久没有看到如此强烈的投资意愿了。虽然现在能够明确看到的订单需求主要集中在2027年之前，但按照目前的势头，这轮投资可能会持续到2030年前后。”

美国美光科技同样正在加速扩产。

美光已经决定在日本广岛建设新的DRAM工厂，同时在新加坡建设新的NAND工厂，两座工厂均计划在2028年前后投产。

日本铠侠也在扩大投资。

2025年9月，铠侠位于岩手县北上市的第二工厂正式投产。

此前几年，由于存储市场低迷，铠侠一直相对谨慎地控制资本开支。

但随着市场迅速转暖，公司已经决定继续在北上市建设第三工厂，目标是在2029年前后投产。

全球半导体产业协会SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达到780亿美元，同比增长18.9%。

其中：

DRAM设备销售额预计达到388亿美元，同比增长39.0%；

NAND设备销售额预计达到139亿美元，同比增长30.7%。

从这些数据就可以看出，这一轮扩产规模已经非常明显。

四、为什么都在扩产，内存短缺却可能要到2029年才能缓解？

看上去，全球厂商都在拼命扩产。

但问题是：

存储芯片供应紧张，并不会很快结束。

按照目前行业普遍判断，供需真正恢复相对平衡，可能至少要等到2029年前后。

原因主要有两个。

第一，新工厂投产需要时间

目前各家公司规划的新工厂，大部分要到2028年前后才能正式投产。

从工厂建成、设备搬入、试生产，到真正形成稳定的大规模出货能力，本身还需要较长时间。

三星电子负责存储业务的副社长金在俊已经公开表示：

2027年的供应短缺可能比2026年更加严重，而且短缺状态预计还会持续到2028年。

美光和SK海力士的高管，也表达了类似判断。

一位铠侠相关人士甚至直言：

“未来数年的NAND产能基本已经被预订，接近售罄。”

这意味着，即使全球资本开支已经启动，短期内仍然无法快速增加有效供给。

第二，HBM正在大量“吞噬”晶圆

真正让问题更加复杂的，是HBM。

HBM需要把多颗DRAM芯片进行垂直堆叠。

因此，相比普通DRAM产品，生产一颗HBM，需要消耗更多晶圆。

换句话说：

HBM是一个“晶圆吞噬者”。

即使未来三星、SK海力士、美光不断扩大DRAM总产能，如果新增晶圆中的大部分依然优先分配给利润更高的HBM，那么普通DRAM市场能够获得的新增供给仍然有限。

这样一来，扩产对价格的压制作用就会被明显削弱。

因此，综合目前的产能建设周期、HBM需求和AI数据中心投资趋势，许多行业人士判断：

全球存储芯片市场真正重新恢复供需平衡，很可能要到2029年以后。

五、一个新的变量正在出现：中国存储厂商

在全球存储巨头大举扩产的同时，中国厂商正在成为另一个值得关注的变量。

目前，汽车零部件厂商电装、Astemo等企业已经开始与美光签订长期存储芯片供应合同。

这种合同的逻辑并不是为了压低价格。

恰恰相反，它更像是一种防御性采购。

即便采购价格上涨，也要优先确保能够拿到货。

一家工业设备制造商透露：

“2026年的DRAM供应已经确保，但2027年的供货还需要继续谈。”

类似的情况，在许多制造企业中都存在。

这意味着，在当前市场环境下，存储芯片厂商的议价能力已经明显增强。

而可能改变这一格局的力量之一，就是中国企业。

今年8月，路透社曾报道称，苹果正在考虑采用中国生产的存储芯片。

类似的案例正在逐渐增加。

今年7月，中国DRAM厂商**长鑫存储（CXMT）**在上海证券交易所上市。

另一家NAND厂商**长江存储（YMTC）**也已经提交上市申请，目前上市时间尚未确定。

通过资本市场获得资金之后，长鑫存储已经开始在上海建设新的生产基地。

长江存储也正在武汉推进第三座工厂建设。

对于中国存储厂商而言，目前正是一次难得的窗口期。

全球存储市场供应紧张，而传统巨头短期内又无法快速增加普通存储芯片的产量。

中国厂商如果能够顺利扩产，就有机会进一步提高全球市场份额。

理论上，如果中国企业未来增加全球供应，也可能在一定程度上缓解存储芯片价格上涨。

六、但不要指望“中国存储”立刻把价格打下来

不过，中国厂商是否能够迅速成为全球存储市场的“价格破坏者”，目前还很难下结论。

一个重要原因是：

中国自己的AI服务器需求同样非常旺盛。

一位行业人士表示：

“中国国内需求本身就很强，真正能够拿到海外市场销售的产量并没有想象中那么多。”

另一位业内人士则指出：

“最好放弃‘中国制造就一定便宜’这种思维。现在几乎不存在能够以低价买到存储芯片的厂商。”

中国媒体近期也报道称，长鑫存储同样正在调整产品价格。

也就是说，在全球供需如此紧张的背景下，中国厂商并没有太大的动力主动发动价格战。

从这个角度来看，中国企业的扩产确实有可能在中长期增加全球存储供应，但至少在短期内，很难彻底扭转行业整体涨价趋势。

七、只要AI投资继续，消费者就很难等来“便宜内存”

这轮存储芯片价格上涨，和过去的传统半导体周期存在一个非常重要的区别。

过去，存储芯片价格上涨之后，三星、SK海力士、美光等厂商往往会迅速扩大产能。

一旦新产能大量释放，市场就会重新进入供过于求，价格开始下跌。

这也是DRAM和NAND长期以来典型的周期性特征。

但这一轮最大的变量，是AI。

AI数据中心不仅创造了一个巨大的新增需求市场，而且HBM本身还会消耗比普通DRAM更多的晶圆。

对于存储厂商而言，把产能优先分配给AI，也意味着更高的利润。

这就导致传统消费电子行业正在同时面临两个问题：

一方面，AI抢走了大量产能；

另一方面，存储芯片厂商也没有足够动力主动压低价格。

因此，即便全球正在经历一轮罕见的存储芯片扩产潮，这轮涨价周期也很可能比以往持续得更久。

从目前各家公司公布的产能规划来看：

2027年，供应紧张可能进一步恶化；

2028年，新产能才会逐步释放；

真正等到供需明显缓和，可能已经是2029年之后。

对于普通消费者而言，这意味着未来两三年，智能手机、电脑以及大量带有存储芯片的电子设备，都可能继续面临成本上涨压力。

只要全球AI基础设施投资仍在高速增长，存储芯片就很难重新回到过去那个“便宜又充足”的时代。

至少现在，还看不到这一轮涨价周期真正结束的信号。