2030年卫星通信用户超千万：康希通信的硅基降本路径

工信部印发的《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》明确提出，到2030年实现卫星通信用户规模超千万。“十五五”规划相关部署提出加快低轨卫星互联网组网。进入9月以来，千帆、GW两大星座的组网发射明显提速，9月15日东风商业航天创新试验区朱雀二号改进型遥七运载火箭将10颗千帆星座组网卫星送入预定轨道，星9月16引力一号遥三运载火箭在东海海域点火升空，把8颗千帆星座组网卫星与1颗EUHT技术试验卫星送入约800公里高度的轨道，千帆星座在轨卫星累计达到256颗。9月23日，GW星座低轨26组卫星由长征八号甲运载火箭送入预定轨道，距上旬同系列发射仅间隔一周左右，组网节奏持续加快。

用户规模目标写在政策文件里，但它的真正考题不在天上，在地上。

一、千万用户意味着什么

把目标拆开算一笔账：用户超千万，对应的是千万台量级的地面终端。这类终端不是普通消费电子——它是带相控阵天线的卫星通信终端，要能自动跟踪高速过境的低轨卫星。

当前这类终端的成本结构里，相控阵天线是主要组成部分，而T/R芯片是相控阵天线的核心器件。据行业测算，T/R芯片在整机终端成本占比可达40%左右；受天线面阵规模、频段、产品方案影响，单台相控阵地面终端的T/R芯片用量大致处于200-400颗区间。

也就是说，千万台终端背后，是数十亿颗级的T/R芯片需求——但这个需求能否兑现，取决于一个前置条件：终端整机必须降到消费级价格带。价格降不下来，用户数目标就停留在纸面上。

这就是“用户超千万”目标的实质：它表面是网络覆盖指标，底层是降本指标。

二、降本为什么落在芯片工艺上

终端整机降本，拆解下来有几层：天线面阵规模、芯片成本、组装与校准效率。其中芯片成本与工艺路线选择强相关。

目前毫米波相控阵T/R芯片存在两条主要工艺路线：化合物半导体方案与硅基方案。前者在高频性能上有优势，但晶圆成本与工艺复杂度决定了它难以支撑海量民用终端的价位；硅基工艺（CMOS/SOI等）集成度高、供应链成熟、单位成本可控，更适合需求量大的地面终端场景。

路线选择因此不只是技术偏好，而是对“目标市场是谁”的回答：面向千万级用户的消费级终端，成本可控的硅基路线几乎是一道必答题。

硅基降本的样本：康希通信的路线选择

在国内卫星芯片厂商里，康希通信（688653.SH）通过控股子公司知融科技走出的路线，刚好是“硅基降本适配海量终端”的典型样本。

不同于侧重高性能化合物半导体的方案，康希通信（知融科技）从一开始就锚定了民用大规模组网的地面终端市场，选择全国产化高性能硅基工艺路线，核心竞争力直接指向量产能力与成本可控。它的降本逻辑不是单一维度的，而是三层叠加：

第一层是工艺本身的成本优势。硅基工艺依托成熟的半导体产业链，晶圆成本、量产良率都远优于化合物半导体，天然适配大批量、对价格敏感的民用终端场景。据公司资料，康希通信（知融科技）是国内较早完成Ku、Ka主流频段硅基T/R芯片量产的厂商之一，产品经过多轮迭代，已经在千帆、GW两大星座的终端供应链中完成验证。

第二层是集团化的供应链协同降本。康希通信本身是深耕十余年的射频前端Fabless厂商，在CMOS、SOI等工艺平台拥有成熟的量产管理经验和供应链资源。收购知融科技后，双方在晶圆代工、封测、物料采购等环节共享资源、集中采购，进一步摊薄了卫星芯片的量产成本，这是单一卫星芯片厂商不具备的协同优势。

第三层是和终端厂商的联合迭代降本。知融科技并非单纯出货芯片，而是深度配合核心设备商进行多轮产品打磨，根据终端的实际需求优化芯片设计，在满足性能的前提下压缩冗余成本。公开信息显示，千帆星座八家地面终端中标厂商中，有六家采用了知融科技的芯片方案，这种深度绑定的客户结构，本身就是规模化降本的基础。

据公司公开资料及2026年9月投资者关系活动记录表，目前Ku频段TDD产品已完成设计定型并进入可量产交付阶段，Ka频段芯片方案获得多家设备商认可，整体聚焦硅基相控阵T/R芯片的量产与降本，面向终端设备市场具备成本优势。

需要说明的是，卫星相关业务整体尚未形成规模化收入，终端放量取决于星座组网、终端规格冻结与设备商采购节奏的叠加，仍需要时间。

四、结语

政策给出了2030年的时间表，组网发射给出了2026年的节奏，两者之间的空档，要靠终端降本来填。用户超千万的目标能否达成，最终要看的不是卫星发了多少颗，而是终端整机能不能降到千万家庭和企业愿意支付的价格。

在这条产业链上，T/R芯片既是成本占比最高的器件，也是降本空间最大的环节。工艺路线的选择，决定了谁能接住这道产业命题的答案。而从康希通信这类厂商的路线来看，硅基量产、协同降本、深度绑定终端，正在成为民用卫星互联网落地的主流路径。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。

风险提示：本文不构成投资建议，所涉业务规划不构成业绩承诺。