【简讯】iPhone 18 Pro系列中国首销大涨12%；AMD Venice CPU需求爆表…

iPhone 18 Pro系列中国首销大涨12%

据Counterpoint Research最新数据显示，iPhone 18 Pro系列在中国市场首销表现强劲，上市首三天销量较iPhone 17 Pro系列上市首周同比增长12%。这个成绩推动苹果在第38周（9月14日至20日）以33%的市场份额跃居中国智能手机周销量榜首。

分析认为，iPhone 18基础版延迟上市，可能推动部分消费者转向Pro系列，是销量增长的原因之一。同时，中国品牌新款旗舰机型价格上涨超过200美元，缩小了与iPhone之间的价格差距，反而凸显了iPhone Pro系列的相对价格优势。

市场整体方面，自7月以来中国智能手机周销量持续同比双位数下滑，受存储成本上涨影响需求疲软，但随着9月新品发布周期到来，预计将推动市场环比复苏。

华为近期推出阔直板手机Pura X View，采用16:9.5宽屏比例，将折叠屏的宽屏体验融入无铰链直板设计，首销表现同样强劲。随着iPhone Duo和小米18 Fold等阔折叠机型相继发布，华为Pura X Max在上市数月后销量势头再次增强。

此外，中国安卓厂商9月陆续发布新款旗舰，多数在国庆假期前开售，受存储成本上涨影响，新旗舰价格较上一代明显上涨，大容量存储版本及2nm芯片机型涨幅尤为显著，预计将对后续销售形成一定压力。

AMD Venice CPU需求爆表

在今年的Advancing AI 2026大会上，AMD发布了代号“Venice”的EPYC 9006系列服务器CPU，其基于Zen 6架构的打造，采用台积电新一代2nm工艺制造，是AMD首个围绕数据中心场景，以零开始构建的微架构，以适配AI工作负责需求。

据Wccftech报道，过去几个月里，在个人AI代理需求的推动下，CPU供应变得越来越紧张。AMD发布新一代CPU恰逢AI领域转向更广泛代理工作负载之际，使其能够抓住风口，并搭上了顺风车。

有消息人士透露，Venice CPU需求爆表，现在销售的已经是2028年生产的产品，这意味着2027年的产能已经售罄，客户需要担心的是超额预订后会不会被削减供应数量。如果情况属实，几乎可以确定明年EPYC产品线将为AMD带来超过500亿美元的收入。

据悉，第六代EPYC 9006系列服务器CPU采用了新的插座，分别为SP7和SP8。其中前者高端解决方案，支持16通道内存，而后者则是针对入门级服务器的解决方案。SP7插座将包括Zen 6和Zen 6c架构的处理器，Zen 6型号最高拥有96核心192线程，Zen 6c型号最高拥有256核心512线程。SP8插座仅提供Zen 6c架构的处理器，最高拥有128核心256线程。

明年AMD还将带来Venice-X，即CCD上添加3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，使得L3缓存增大50%。

英特尔下代酷睿Nova Lake通过USB接口认证

英特尔下一代酷睿400系列代号Nova Lake，预计会在今年底到明年初的CES展会上发布，最高可达52核、288MB bLLC缓存，性能提升极为强劲。现在，Nova Lake系列处理器及配套的900系主板芯片组也有了更明确的消息，USB论坛已经收录了酷睿400系列的部分产品，这个测试认证是产品上市之前的必要步骤，可以确保互联互通性，并有权使用PCIe及USB标识。

根据这个组织的消息，移动版的Nova Lake-H处理器最高支持USB4 80Gbps。相比之下，桌面版的Nova Lake配套PCH-S芯片组支持的USB 3.2 Gen2标准，也就是20Gbps速度的接口，相比当前的并没有提升。

Nova Lake的USB接口标准放在现在来看已经不算稀奇了，不过通过USB论坛的测试认证意味着产品准备的差不多了，发布时间最可能的还是明年1月初的CES展会。首批上市的预计是单计算模块的28核型号，双计算模块的52核旗舰可能还需再等两到三个月。

三星预计HBM将占2027年DRAM总产近30%

在人工智能（AI）需求的驱动下，高带宽内存HBM的需求量不断攀升。目前三星、SK海力士和美光三大原厂都将大量产能分配到HBM上，使得HBM在全球DRAM产能中的占比变得越来越高。近日，三星还表示，预计HBM将占2027年DRAM总产能接近30%，相比今年的20%有较大幅度增长。这意味着HBM与传统DRAM在产能上会出现竞争，继续提升HBM产能可能会进一步限制传统DRAM的供应。

有业内人士估计，三星明年的HBM月产能有可能达到25万片晶圆，相比今年的18万片晶圆增长了接近40%，其中HBM4在三星整个HBM产品线的比重将从今年的40%提高至80%，而HBM4E产能也将逐渐爬坡。

一般情况下，单个HBM芯片所占用的晶圆面积大概相当于三倍DDR5芯片。如果三星HBM明年在DRAM总产能占比从20%升至30%，相对应地传统DRAM供应减少的部分就是HBM的三倍，显然会造成持续的供应紧张。

技嘉推出B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4

技嘉科技日前宣布，推出B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4，是以原创二次元角色“雕妹”为核心的AORUS ARI系列最新成员。B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4为M-ATX规格，采用了12+1+1相供电和6层PCB设计，覆盖大面积的散热装甲，带有8+6Pin CPU供电接口，配备了LGA 1700插座，支持英特尔第12/13/14代酷睿处理器。主板带有WIFI快易拆和快易拆设计，提升了装机便利性。Q-FLASH PLUS使得用户无需安装CPU、内存或显卡，即可升级BIOS。

该主板提供了四条DDR4内存插槽，可支持最高5333MHz频率，容量达128GB（单一插槽最高支持32GB容量），并支持Intel XMP技术；配备了两条PCIe全长插槽，分别为PCIe 5.0 x16和PCIe 4.0 x4通道；配有两条M.2插槽，均为PCIe 4.0 x4通道，其中支持M.2 2280规格的直连CPU，另外支持M.2 22110/2280规格的由PCH提供；带有四个6Gbps的SATA接口，可创建RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10磁盘阵列；配有支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3的Intel AX210无线模块。

后置I/O方面，主板配有1个USB 20Gbps Type-C接口、1个USB 10Gbps Type-A接口、3个USB 5Gbps Type-A接口、4个USB 2.0接口、1个HDMI接口、1个DP接口、1个2.5G网口、以及音频插孔。前置I/O方面，配有1个USB 10Gbps Type-C接针、1个USB 5Gbps Type-A接针和2个USB 2.0接针。

天马独家供货荣耀Magic9屏幕

9月30日，天马官方宣布，荣耀Magic9标准版屏幕将由天马独家供货。据悉，天马将第二代天工屏核心技术体系落地于荣耀Magic9，通过底层材料革新，带来屏幕体验的全方位进阶。这块屏幕采用6.37英寸极窄四等边设计，边框窄至0.95mm，兼顾沉浸式视觉观感与舒适握持手感，整体设计更加精致。

该屏幕搭载天马全新一代U11发光基材，属于天马第二代天工屏核心技术体系，采用NFB新荧光蓝技术与新一代PSF磷光敏化荧光技术，重构RGB发光底层能力，从材料层面提升显示素质。其中，NFB新荧光蓝技术采用独创双层蓝色发光材料架构，可有效抑制蓝光发光过程中的非辐射能量损耗，大幅提升蓝光发光效率。在降低屏幕整体功耗的同时，它还能延长屏幕使用寿命。搭配硬件级低蓝光方案，该技术从发光源头削减有害蓝光输出，让护眼效果更纯粹、更安心。

而PSF新一代绿光技术，则通过高效多通道能量传递机制，实现高纯度绿光的精准输出。它成功破解了传统绿光材料“发光效率与使用寿命难以兼顾”的行业难题，让屏幕色彩纯度更高、画面过渡更均匀，长久使用也不易出现色彩衰减、偏色等问题。

依托NFB与PSF双重技术加持，荣耀Magic9实现了三大维度的跨越式升级：屏幕整体功耗直降12%，有效缓解旗舰机型高刷、高清显示带来的耗电压力，让续航表现更加从容。

同时，这块屏幕覆盖100% DCI-P3广色域，支持10.7亿色全真色彩显示，精准适配荣耀阿莱电影影像调校风格。屏幕显示与镜头拍摄色彩高度匹配，能够原生还原电影级质感画面。

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