北京
国家知识产权局信息显示，海南亿塔科技有限公司取得一项名为“引线框架”的专利，授权公告号CN224818605U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种引线框架，包括：第一和第二部分引线框架。第一部分引线框架具有内绝缘结构，包括带绝缘导热层的铜底板以及表面铜层。表面铜层具有芯片贴装区。绝缘导热层形成铜底板和表面铜层之间电绝缘连接结构。铜底板的底部表面为散热面；铜底板的厚度大于表面铜层的厚度。第二部分引线框架包括由单层铜合金形成的多个引线端子；各引线端子焊接在表面铜层的对应焊接位置上并形成第一和第二部分引线框架焊接固定结构，引线端子组成器件支撑结构和电连接通道。本实用新型能降低安装复杂性和使用成本，能提供足够的绝缘强度并同时降低热阻，还能与批量生产的标准引线框架兼容，在几乎无需更改工装的条件下，实现批量化生产。
天眼查资料显示，海南亿塔科技有限公司，成立于2024年，位于海口市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，海南亿塔科技有限公司专利信息10条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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