北京
国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及工艺”的专利，公开号CN122847252A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构及工艺，包括以下步骤：将各单芯片封装并研磨暴露出表面粘附的绝缘胶，垂直钻孔出钻孔一或钻孔一和钻孔二，钻孔一暴露芯片输出端口，钻孔二距离芯片边缘设置且为通孔，电镀填充钻孔一为凸起、填充钻孔二为导通柱，划切为多个封装单体；各封装单体错开凸起位置贴装堆叠，封装单体输出端口的凸起与上方封装单体的导通柱电连；多层封装单体固化为一封装整体，凸起和导通柱分别将各芯片电性引至封装整体同一表面，在该表面贴装基板使得凸起和导通柱通过基板内部布线与基板表面焊球电性连接；本发明先将芯片预处理为封装单体，堆叠再形成封装体产品单元，简化整个工艺流程，工艺制程效率增加。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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