北京
清溢光电（688138.SH）9月28日盘后发布高端半导体掩膜版研发进展自愿性披露公告，披露其55nm PSM（相移掩膜版）产品已与客户签署保密协议并确认产品规格书，同时收到客户采购订单，产品已完成交货，进入客户上线认证阶段。
该PSM相移掩膜版主要应用于半导体芯片制造中图形精度要求较高的关键光刻层，覆盖逻辑、存储、部分特色工艺及功率器件等场景，可提升光刻分辨率、改善图形对比度并拓宽光刻工艺窗口。
清溢光电公告提示，上线认证属于客户验证的重要环节，认证周期和认证结果均存在不确定性，目前尚无法确定何时能够实现批量供货。若后续完成客户认证并规模化批量供货，将进一步完善公司高端半导体掩膜产品矩阵并提升盈利能力。
清溢光电今年半年报曾披露，公司半导体芯片掩膜版业务已实现55nm Binary工艺节点通过客户验证，正稳步推进130nm至40nm工艺节点PSM与OPC（光学邻近校正）工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划。
产能方面，佛山清溢微生产基地已进入试生产阶段，计划在2026年底实现PSM技术掩膜版量产。
2026年上半年，清溢光电实现营业收入6.54亿元，同比增长5.08%；归母净利润为1.18亿元，同比增长28.16%。
其中，平板显示掩膜版实现销售收入5.28亿元，同比增长7.42%；半导体芯片掩膜版实现营业收入约1.01亿元，同比增长0.95%。
截至9月28日收盘，清溢光电今年以来股价累计上涨33.3967%。
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本文源自：市场资讯
作者：行舟
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