北京
国家知识产权局信息显示，江苏固兴散热科技有限公司申请一项名为“一种金属层与陶瓷基板的金属化封接方法”的专利，公开号CN122847190A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体固体器件制造技术领域一种金属层与陶瓷基板的金属化封接方法；包括获取由定制特征与实测时序曲线组成的第一、第二工艺数据集；构建特征空间，利用微分流形算子将无量纲瞬态应变协变向量在测地线曲率张量下投影映射至无量纲空间相拓扑流形矩阵的流形切空间上，通过张量积运算收敛输出封接缺陷协同控制综合指标；在封接缺陷协同控制综合指标越界时，强行截止高温保温阶段；降温阶段基于封接缺陷协同控制综合指标的一阶时序导数解算应变能耗散边界，动态重构带有热补偿的二次抛物线形降温梯度指令驱动制冷；本发明解决了非标定制基板封接时界面脆性相偏析与热应力微裂纹频发的痛点，可用于半导体器件中。
天眼查资料显示，江苏固兴散热科技有限公司，成立于2026年，位于扬州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏固兴散热科技有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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