北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“具有空间分离的单个晶片处理环境”的专利，公开号CN122833568A，申请日期为2018年10月。
专利摘要显示，描述了用来处理一或多个晶片的装置及方法。围绕旋转轴用圆形配置布置了多个处理站。具有限定旋转轴的可旋转中心基部、从所述中心基部延伸的至少两个支撑臂、及所述支撑臂中的每个上的加热器的支撑组件被定位为与所述处理站相邻，使得可在各种处理站之间移动所述加热器以执行一或多种处理条件。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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