当AI资本开支穿透机房：电、光、板、芯重写算力基建

近期，全球AI基础设施投资出现一组密集信号：三星向AI基础设施公司Helix追加10亿美元，后者在此前由KKR牵头、英伟达参与设立时已筹得100亿美元；Meta与Firmus在东南亚签署AI算力协议，并保留扩产选项；Megaport拿下约10亿澳元AI网络连接合同，上调财年预期；Anthropic被媒体援引招股书称，未来一年用于云服务、算力及基础设施相关履约支出将达5180亿美元。与此同时，中国电碳算协同运营系统将算力用电成本降低30%，生益电子11亿元加码高多层算力电路板，汇绿生态武汉光模块基地新增200万支产能，三星电机6.78万亿韩元扩产AI服务器FCBGA基板。

这些动作指向同一趋势：AI算力基建正从“买卡、建机房”的单点扩张，转向电力、网络、光互连、PCB和先进封装的全链协同。资本开支正在穿透机房围墙，向更底层、更分散、也更决定交付效率的环节渗透。

资本开支从“算力采购”转向“容量锁定”

Helix的融资结构值得注意。KKR牵头、英伟达参与的财团在6月设立Helix时已筹集100亿美元，三星此次再追加10亿美元。这说明AI基础设施正在被资本平台化：不是单一企业自建自用，而是由产业资本、芯片厂商和金融资本共同搭建算力资源池，再向模型公司、云厂商和大型企业输出容量。

Meta与Firmus的协议则体现超大规模客户对长期容量的锁定。协议覆盖Firmus在东南亚新公布站点的算力容量，并包含扩产选择权，用于支持Meta的AI研究、模型开发和训练。Meta已是Firmus墨尔本AI工厂的锚定客户，该工厂是南半球最大规模的英伟达Blackwell Ultra系统部署。Firmus此前已宣布在印尼、马来西亚和澳大利亚布局，但此次未披露具体站点和财务条款。这种“锚定客户+扩产选项”的结构，正在成为AI工厂跨区域复制的重要商业模板。

网络层同样出现大单。Megaport与一家未具名云服务商签署三年期网络连接服务合同，并与一家未具名数据中心运营商签署五年期合同，总价值约10亿澳元。受此影响，Megaport上调2025财年EBITDA和营收预期，股价早盘一度涨超20%。这表明，当算力集群从单点走向多区域、多园区协同，网络连接不再是配套成本，而是可货币化、可长期签约的核心资产。

Anthropic的数字则展示了模型侧对基础设施的惊人消耗。媒体援引其IPO招股书称，Anthropic 2025年净亏损420亿美元，营收增至近46亿美元，计划未来一年在云服务、算力及基础设施相关履约支出上投入5180亿美元；其上一年算力与基础设施支出为73.3亿美元，较2024年增长两倍。若按这一披露口径理解，大模型公司正在把融资能力转化为长期算力承诺，但基础设施履约支出也将成为悬在财务报表上的重项。AI资本开支的规模效应与财务风险，正在同一张报表上加速累积。

电力与调度：算力成本曲线被重新书写

算力基建的第一道硬约束是电力。国务院国资委规划发展局局长戴希在国新办“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上介绍，运营商正加快投身智算集群建设，电碳算协同运营系统降低算力用电成本达到30%，“息壤”“算网大脑”等算力调度平台可对外提供普惠、绿色、安全的Token服务。

这意味着算力竞争已从单纯的芯片性能，延伸到电力获取、绿电消纳和跨域调度。电碳算协同的核心，是把电力成本、碳排放约束和算力负载在时间与空间上重新匹配：算力任务可以跟随绿电波动迁移，数据中心可以通过调度降低峰值用电成本，绿电直连项目则让智算中心更靠近清洁能源。国资委提出，“十五五”期间将继续加大算力网投资力度，合理布局、有序建设生态友好型智算中心，深化算电协同、算网融合，加快落地更多绿电直连项目。

行业机构中电联预计，2030年算力用电约占全社会用电量的6%。这一比例意味着，算力基础设施将不再只是信息产业内部的议题，而会成为能源规划、电网投资和碳市场设计的交叉变量。对中国通信产业而言，运营商拥有网络、数据中心和政企服务能力，若能把算网调度与绿电交易结合，有机会在算力服务层形成差异化优势。

光互连：AI工厂的“神经系统”

算力集群越大，光互连越关键。Meta与Firmus在亚太布局AI工厂，Megaport签下跨云、跨数据中心的网络连接合同，背后都是同一逻辑：GPU之间的高速互连、集群之间的东西向流量、云与数据中心之间的连接，正在成为AI训练效率的瓶颈。

国内产业链已在光模块环节快速扩产。汇绿生态公告称，控股子公司武汉钧恒拟在武汉东湖高新区投资3.09亿元建设研发生产基地，置换并提升现有年产150万支产能，同时新增年产200万支高速率光模块生产线，武汉区域合计达到350万支年产能。公司表示，这一规模与800G/1.6T光模块市场需求增长基本匹配，属于有序扩充产能。

汇绿生态光通信业务上半年营收9.58亿元，同比增长74.54%；其中光模块业务营收6.55亿元，同比增长202.83%，毛利率21.64%。这组数据说明，AI算力投资已传导到光模块订单。随着800G规模部署、1.6T进入导入期，光模块的速率迭代、功耗控制和交付能力将直接影响AI工厂的组网节奏。业内对可插拔、NPO等路线仍有讨论，但从当前部署规模看，可插拔光模块仍是主力，多种技术路径将在不同场景长期共存。

对中国光模块产业而言，优势在于工程化能力、交付速度和成本控制；挑战则在于高端光芯片、DSP等环节的供应链安全。AI算力基建进入全链协同时代，光互连不再只是通信设备的配套，而是算力系统的“神经系统”。

PCB与FCBGA：算力硬件的承载面与封装底

在芯片和服务器之间，PCB和封装基板承担着信号、电源和散热的物理承载。AI服务器和高速交换机对PCB的要求，正从普通多层板向高频高速、高多层、高阶HDI升级。

生益电子公告称，拟使用募集资金11亿元向全资子公司吉安生益增资，用于“智能制造高多层算力电路板项目”。该项目总投资19.37亿元，分两阶段建设，规划工期合计30个月，达产后计划形成年产70万平方米高多层电路板能力，产品平均层数约16层、最高可达30层，主要面向AI服务器、数据中心、高端交换机等场景。公司上半年营收57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%。其800G光模块PCB已批量出货，1.6T交换机产品进入小批量量产，数据中心产品获算力头部客户认证并规模交付。

生益电子也坦言，现有产能仍偏中高阶，承接18层以上高多层、30层以上超大板及5阶以上HDI订单，必须依赖吉安、东莞两大新基地放量。这说明AI算力板并非普通产能的简单堆叠，而是高层数、高密度、高可靠性的系统性扩产。

更上游的先进封装基板同样在扩产。三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元，约合335.95亿元人民币，提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。其中，韩国世宗基地投资4.27万亿韩元，是其单一产品投资史上最大规模，投资期从2026年9月至2028年5月，定位为高附加值、高难度产品量产核心据点；越南子公司投资2.51万亿韩元，目标2030年6月完工投产，作为稳定供应体系、应对全球订单的战略据点。三星电机称，此次投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，包含客户投资资金支持和中长期订单保障。

FCBGA基板是高性能芯片封装的关键环节，直接关系到芯片信号完整性、供电能力和散热表现。AI服务器、HPC和汽车电子对高附加值基板的需求，正在拉长这一环节的资本开支周期。国内产业链在普通基板和部分封装材料上已有基础，但高端FCBGA基板、ABF材料等环节仍需持续突破。三星电机的大规模扩产，也提醒行业：先进封装材料不是配角，而是算力芯片性能释放的“地板”。

全链协同将成算力基建主战场

把上述信号放在一起看，AI算力基建的竞争逻辑已经变化。过去，行业关注GPU型号、服务器出货量和数据中心机柜数；现在，电力接入、绿电协同、网络调度、光模块交付、高多层PCB和FCBGA基板产能，都会决定一个AI工厂能否按时、按成本、按性能交付。

资本开支的方向也在扩散。三星投向Helix，Meta锁定Firmus亚太容量，Megaport获得网络连接大单，Anthropic把巨额资金投向云和算力履约；中国央企则通过电碳算协同、算网大脑和息壤平台，把算力调度与能源效率结合。上游制造端，生益电子、汇绿生态、三星电机分别对应板、光、芯三大环节的扩产。一个从“电—网—光—板—芯”贯穿的算力基建链条正在成形。

对中国通信产业而言，机会与短板同样清晰。机会在于运营商拥有网络和智算集群资源，设备商、光模块企业和PCB企业在全球供应链中具备交付优势，电碳算协同又提供了绿色算力服务的政策窗口。短板则在于高端光芯片、先进封装基板和部分半导体材料仍受制于海外供应链。

下一阶段，AI算力基建的投资机会不会只集中在机房和GPU。谁能把电力成本降下来，把网络调度做灵活，把光互连和PCB产能按期释放，把FCBGA基板等先进封装材料稳住，谁就更有机会在算力全链协同中占据关键位置。算力基建的下一战，已经不在单一机房内部，而在电、光、板、芯的全链共振之中。