光赛道的真正金矿不在光模块，在那些“卡脖子”的上游环节

当所有人都在追“易中天”的时候，聪明钱已经悄悄翻过了山，去上游找真正的十倍机会了。

光模块龙头一年涨了十倍，市值突破两万亿，所有人都觉得“站在光里”就是答案。但我要说的是，如果你现在还在盯着光模块整机厂商，可能已经错过了最好的入场时机。

真正值得重仓的，是那些卡在光模块产业链上游、正在完成国产替代的“隐形冠军”。

光模块的“甜蜜烦恼”：越扩产，越危险

先看一组数字。从2025年低点算起，Wind光模块指数累计上涨超过500%，至少两家公司一年内涨幅超过十倍，涨幅超过五倍的公司有十余家。

这种涨幅的背后，是AI算力带来的光模块需求爆发。但问题也随之而来。

中际旭创的员工数量从2023年的六千多人，猛增到2025年的超过一万人，年化产能达到2800万只。新易盛从两千人扩张到超过八千人。传统光模块公司纷纷融资扩产，“产能翻倍”成为多家公司的年度目标，跨界入局者更是蜂拥而至。

这里有一个被大多数人忽略的细节：光模块公司的毛利率正在下滑。从2025年全年的47.25%，一季度已经降至40%到42%区间。无论是因为1.6T产品爬坡期良率不及预期被客户压价，还是低毛利传统产品占比回升，趋势都不乐观。

换句话说，光模块整机这个环节，正在从“稀缺”走向“过剩”。当产能翻倍成为行业共识，价格战几乎是必然的结局。而市场对光模块公司的估值仍然给到了极高水位，一旦增速回落，估值重估的压力会非常大。

这不是说光模块没有机会了，而是说，在这个位置继续押注整机厂商，赔率已经不够好了。

上游才是真正的“卡脖子”环节

把目光从光模块整机往上游移，你会看到一个截然不同的世界。

光芯片是光模块最核心的元器件，成本占光模块总成本的30%到60%，随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，这个占比还有望超过60%甚至70%。

但就是这样一个价值核心环节，国产化率低得惊人。

在10G及以下的中低速光芯片领域，国产化率已经很高了，国内企业占据主导。但到了25G及以上速率，国产化率骤降我国厂商在25G速率及以上光通信电芯片市场的收入占比仅约7%。到了100G以上的高速EML芯片这是AI算力光模块的主力光源国产化率不足5%。

高端光芯片的供应，长期被Lumentum、Broadcom等海外巨头垄断。

这意味着什么？意味着光模块厂商虽然在全球拿下了大部分市场份额，但最赚钱、壁垒最高的那个环节，利润大头仍然被海外芯片厂商拿走了。全球前六大光模块厂商中，中国企业占据四席，但上游核心物料受制于人的紧迫感，比任何时候都强烈。

供需失衡创造了“黄金窗口”

光芯片的国产替代之所以现在值得重点关注，是因为一个罕见的时间窗口正在打开。

海外光芯片供给持续紧缺。Lumentum的CEO公开表示，2028年产能已全部售罄。英伟达向Lumentum和Coherent各注资二十亿美元锁定产能。Coherent的订单出货比超过四比一，订单量是出货量的四倍以上。

EML芯片的供需缺口超过30%。中信证券测算，高速激光器芯片（100G及以上）市场规模将从2025年的9.3亿美元跃升至2026年的约40.6亿美元，同比增长超过三倍，两年间累计增长超过七倍。其中200G EML供给缺口高达20%。

激光器芯片的扩产周期长达十八到二十四个月，核心设备由美德两家厂商垄断，短期产能刚性极强，头部厂商的产能已经锁定到了2027年。

这种供需失衡，给国产厂商创造了两到三年的关键替代窗口期。用一位行业人士的话说，国产替代正在从过去的“可选项”变成“必选项”。

谁在真正突破？看这几个方向

国产厂商不是在做PPT替代，而是已经拿出了实打实的产品。

源杰科技是最典型的案例。这家公司一年内涨了超过十二倍，从默默无闻跃升为千亿市值黑马。2026年一季度单季利润接近2025年全年水平，毛利率达到77.81%，净利率超过50%，创下历史新高。

源杰科技的突破路径很清晰：七十毫瓦CW芯片大规模供货、一百毫瓦批量交付，卡位800G和1.6T硅光及CPO场景；一百G EML已完成头部客户验证进入小批量量产；两百G EML完成研发流片，计划2026年底量产，对标海外切入1.6T长距高速光模块市场。

这就是“CW加EML双轮驱动”的典型打法用CW光源先撕开国产替代的口子，再用高端EML向更高价值环节渗透。

长光华芯的一百G EML已实现量产，两百G EML正处于客户验证阶段。永鼎股份的一百G EML系列已完成研发验证与客户适配测试实现供货。东山精密通过收购索尔思光电，一百G PAM4 EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超过千万颗，两百G PAM4 EML芯片已进入量产阶段。

在电芯片环节，优迅股份在10Gbps及以下速率领域已经做到中国第一、全球第二的市场地位，二十五G电芯片已在数据中心和5G无线传输领域批量落地，四百G和八百G高速电芯片已进入头部客户验证阶段。

这些公司的共同特点是：不是喊口号，而是拿产品说话。

更深层的逻辑：从“组装”到“定义”

光芯片国产替代的意义，不只是填补供应缺口。

过去，中国光模块厂商的角色是“组装商”买海外的光芯片、电芯片和DSP，封装成光模块卖给云厂商。利润的大头被上游拿走了，留给自己的是制造和封装的价值。

但光芯片的突破正在改变这个格局。

一个值得注意的趋势是，在硅光方案上，中国厂商有机会参与技术路线的定义。硅光方案采用CW光源且适配CPO技术，凭借低成本和低功耗优势，LightCounting预测2026年硅光渗透率将超过50%。而硅光方案不像传统EML方案那样高度依赖海外供应商的成熟工艺，国内厂商在CW光源和硅光集成上的布局反而有先发优势。

更前沿的薄膜铌酸锂技术也在加速成熟。国内首条六英寸薄膜铌酸锂光子芯片中试线已实现量产突破，调制带宽超过一百一十GHz，达到国际先进水平。苏州易缆微已确立了数据中心硅光领域单波两百G、四百G光芯片的全球技术领先地位，其技术平台适用于1.6T和3.2T光模块及CPO场景。

这意味着，在下一代光互连技术中，中国厂商不再只是跟随者，而是有机会成为规则的参与制定者。

风险提示与冷静思考

说了这么多机会，风险也必须讲清楚。

第一，光芯片的技术壁垒极高，从研发到量产再到客户批量导入，周期长、不确定性大。良率是摊薄制造费用、提升毛利率的核心变量，国产厂商在这方面还需要持续爬坡。

第二，产能建设需要巨额资本投入。一条六英寸磷化铟晶圆产线投资额超过十亿元，建设周期漫长。磷化铟衬底的国产化率不足5%，全球稳定量产的厂商屈指可数，供给缺口超过70%。

第三，下游需求存在波动风险。如果北美算力基建交付延期，光模块采购节奏的预期可能动摇。上游芯片的需求也会随之受到影响。

第四，当前部分光芯片公司的估值已经不低。以源杰科技为例，券商预测其2026年对应市盈率在144倍左右，虽然考虑了高增长预期，但容错空间有限。

光赛道的机会，正在从“谁卖光模块”转向“谁造光芯片”。

光模块整机厂商的产能扩张和毛利率下行，正在让这个环节的投资赔率下降。而光芯片和电芯片的国产替代，因为供需失衡的窗口期、技术突破的临界点、以及从“组装”走向“定义”的产业升级逻辑，正在成为一个赔率更好的方向。

过去一年，光通信板块产生了三只十倍股，全部来自上游光芯片、光纤光缆和光学器件。资金的迁徙路径已经很清晰：从光模块到光芯片到光纤光缆，一轮一轮往上走。

这不是巧合，而是产业逻辑的必然。当制造环节的利润被竞争抹平，价值就会向上游的核心技术环节转移。

下一个十倍股，大概率不会诞生在那些扩产最猛的光模块工厂里，而是藏在那些正在打破海外垄断的光芯片实验室中。