北京
2026英特尔技术创新与产业生态大会日前在苏州拉开帷幕，本届大会以“同芯·智远”为主题，聚焦智能体AI的技术演进与产业落地。
英特尔首席执行官陈立武在会上表示，公司将依靠CPU、GPU、ASIC、先进封装与晶圆制造等能力，以及覆盖云、边、端的生态布局，把握新一轮计算市场机遇。
活动共安排11场主题演讲和80余场技术课堂，约1.5万平方米展区集中呈现1400件创新应用及解决方案，涉及数据中心、企业AI、行业AI、物理AI和个人AI等场景。
生成式AI向智能体演进的过程中，计算需求已从单一模型训练和推理，扩展至任务规划、工具调用、数据处理和执行等更为复杂的工作负载。
英特尔在大会上进一步明确了面向AI时代的三条技术路线：覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台；针对特定工作负载设计的定制化芯片；依托制程与先进封装提升系统集成能力。
端侧AI是本次大会重要方向之一。英特尔副总裁、端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩指出，智能体在后台持续进行规划、行动和评估等任务，对异构计算提出了更高要求。
英特尔正利用CPU、GPU和NPU协同的XPU架构承载各类工作负载，推动传统PC向智能体PC、AI Box、AI NAS等新形态演进；其还与科通工业、神州数码联合发布具身智能开发套件，协助开发者打通“感知—规划—执行”链路。
在数据中心侧，英特尔试图强化CPU在智能体基础设施中的角色。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立表示，智能体运行涉及模型推理、任务编排、数据搬运和记忆管理，未来智算中心需CPU与GPU、IPU及存储协同。
大会现场，英特尔与产业伙伴共同发布开放Agent整机柜平台规范，将布局进一步延伸到整机柜级AI基础设施。
英特尔方面披露，阿里云已推出超过117种基于至强6处理器的云实例类型，其中逾50种服务于智能体AI场景；中国云服务提供商合计已推出超过200种至强6及至强6+云实例。
端侧合作方面，英特尔已与70多家独立软件开发商合作推进AI PC应用，同时与100多家机器人合作伙伴开展合作。
在更底层的制程方面，英特尔方面表示，Intel 18A已进入量产阶段，18A-P进入风险试产阶段；下一代Intel 14A计划于2027年下半年启动内部产品风险试产，并以2028年实现大规模量产爬坡为目标。
从大会释放的信息看，AI竞争正由模型能力延伸至真实场景和基础设施。英特尔一面拓展PC、机器人等端侧智能体，另一面强化CPU在AI数据中心中的系统协同作用，并通过制程、封装及生态合作参与新一轮基础设施演进。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：知叙
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