苹果对 iPhone 的下一轮大改,可能落在 2027 年。
据 Mark Gurman 等长期跟踪苹果供应链的记者与分析师披露,苹果预计将在 2027 年发布的所有 iPhone 新机中,全面换用自研调制解调器。若这一计划如期推进,届时 iPhone 产品线将彻底告别高通基带,完成从“混用”到“全自研”的关键过渡。
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苹果的自研基带路线,最早在 2025 年初的 iPhone 16e 上露出端倪。彼时,这款机型首次搭载了苹果自研的 C1 调制解调器。同年秋季,轻薄定位的 iPhone Air 也继续采用 C1,但 iPhone 17 系列的其他三款机型仍依赖高通基带。
转折出现在今年刚发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 与 iPhone Duo 上。由于多重因素影响,只有美版 iPhone 18 Pro Max 还在使用高通调制解调器,其余版本的新 iPhone 均已切换至苹果自研 C2 基带。这意味着,苹果在旗舰产品线上对高通的依赖已大幅收窄。
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按照苹果早期的基带开发路线图,2027 年对应的将是 C3 调制解调器。从 C1 到 C3,苹果用大约五年时间完成了基带从试水到全面铺开的过程。性能更强、速度更快,是外界对 C3 的普遍预期,但更值得关注的是,自研基带全面落地后,苹果在芯片整合、功耗控制和信号调优上将拥有更高自主权。
2027 年不仅是苹果自研基带全面铺开的一年,也是 iPhone 诞生 20 周年。此前已有报道称,苹果将在明年发布 iPhone 20 Pro 系列,甚至可能推出一款 20 周年纪念版 iPhone。
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根据知名爆料博主数码闲聊站近期消息,iPhone 20 Pro 系列的早期屏幕参数已经浮出水面:iPhone 20 Pro 约为 6.41 英寸,分辨率 2686×1236p±;iPhone 20 Pro Max 约为 6.96 英寸,分辨率 2912×1340p±。
该博主同时表示,iPhone 20 Pro 系列正在测试无边四曲面设计以及屏幕打孔方案,正面灵动岛会进一步缩小,屏占比继续提升。虽然屏幕尺寸有所增大,但由于采用四曲面设计,机身尺寸预计变化不大,握持手感可能优于当前直屏 iPhone。不过,目前这些仍属早期规划,后续存在调整可能。
除了 iPhone 20 Pro 系列,苹果可能还在开发一款 20 周年纪念版 iPhone,设计上更为激进,甚至可能采用完全无打孔的真全面屏方案。
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这一判断并非空穴来风。刚发布的 iPhone 18 Pro 系列已经使用了屏下红外泛光传感器,用于缩小正面灵动岛面积。而在 iPhone Duo 折叠屏的内屏上,苹果已经应用了屏下前摄,使内屏实现真全面屏。从屏下红外到屏下前摄,苹果正在为 iPhone 真全面屏做技术储备。如果进展顺利,明年的 20 周年纪念版 iPhone 有望成为首款真正意义上的全面屏 iPhone。
从自研基带全面落地,到四曲面屏幕与屏下传感器推进,苹果在 iPhone 20 周年节点上的动作,显然不止于常规迭代。C3 基带意味着苹果在通信核心器件上完成闭环,四曲面与真全面屏则指向外观形态的下一轮周期。
但需要注意的是,目前关于 iPhone 20 Pro 系列的屏幕参数、设计形态以及 20 周年纪念版的存在,仍处于早期爆料与规划阶段。苹果最终会拿出怎样的产品,还要看未来一年供应链的验证与工程推进。
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可以确定的是,2027 年的 iPhone 不会只是一次小改款。自研基带全面上车、20 周年设计语言切换、真全面屏技术铺垫,三条线索正在交汇。对于关注苹果产品走向的第三方观察者而言,接下来一年将是验证这些传闻的关键窗口。
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