北京
IT时代网9月28日消息，SK海力士宣布，凭借与台积电在第八代高带宽内存HBM5验证上的合作成果，连续第二年获评台积电“年度伙伴奖”，类别为3DFabric-HBM集成。颁奖场合是9月23日在美国加州圣克拉拉举行的台积电开放创新平台（OIP）大会。
HBM5较当前AI服务器广泛使用的第五代HBM3E领先三代。SK海力士已于今年第二季度开始出货第六代HBM4，并向主要客户供应了第七代HBM4E样品；HBM5目前处于验证阶段，结合台积电CoWoS先进封装技术确认性能。CoWoS是台积电的2.5D先进封装技术，可将HBM与GPU等多种半导体集成在单一基板上，随着HBM堆叠层数与数据处理速度提升，连接HBM与AI加速器的封装技术愈发关键。
SK海力士自2024年起参加OIP大会。本届展台上，该公司展出了搭载于英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”的36GB 12层HBM4与96GB SOCAMM2，以及48GB 12层HBM4E、48GB 16层HBM4、36GB 12层HBM3E、192GB SOCAMM2等关键产品线；服务器DRAM方面展出了256GB 3DS RDIMM、128GB MRDIMM与采用第六代1c纳米级工艺的64GB RDIMM。
企业级固态硬盘方面，SK海力士介绍了支持液冷的PEB210 E1.S与首款基于QLC的PS1101 E3.S。该公司在演讲环节预测，随着AI基础设施扩张，基于PCIe高速接口的企业级SSD市场规模将从今年的509EB增至2030年的1933EB，增长3.8倍。
编辑：林一舟
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