北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种树脂涂覆铜箔层压板的钻孔方法”的专利，公开号CN122825335A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种树脂涂覆铜箔层压板的钻孔方法，包括以下步骤：S1、提供层压板，层压板包括表层、次外层和至少一个中间层，表层为树脂涂覆铜箔层，中间层、次外层和表层的铜层厚度依次减小；S2、填孔电镀，对层压板进行盲孔填孔电镀，增加树脂涂覆铜箔层的铜厚；S3、表层减铜，对填孔电镀后的树脂涂覆铜箔层的铜层进行减薄处理，使减薄后的铜厚与次外层的铜厚之差控制在预定范围内；S4、钻孔，在减铜后的层压板上进行埋孔机械钻孔；S5、全板电镀，对机械钻孔后的层压板进行全板电镀。本发明通过先电镀再钻孔的方式，使得机械钻孔时钻头穿越各层铜箔的切削阻力趋于一致，减少了孔口铜箔卷曲、撕裂及内层毛刺的产生。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98278.4813万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息721条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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