山东
IT之家 9 月 28 日消息，据韩媒 News1 昨天（27 日）报道，当地时间 28 日，英伟达 CEO 黄仁勋将在美国纽约会见三星电子会长李在镕和 SK 集团会长崔泰源。
全球 AI 半导体供应链三家核心企业的掌门人也将在两个月后再次聚首，下一代高带宽内存（HBM）和 AI 基础设施合作会谈到哪些内容因此备受关注。
韩国商界 27 日消息称，李在镕和崔泰源计划参加 28 日在纽约举行的韩国协会年度晚宴，黄仁勋也会出席当天活动。英伟达、三星和 SK 又都是全球 AI 半导体供应链的重要企业，因此各方是否会讨论进一步合作成为外界关注的焦点。
业界预计，HBM 将是此次会面的重点之一，三星电子和 SK 海力士均是英伟达在全球 HBM 市场的主要内存供应商。
三星电子 DS 部门负责人全永铉今年 6 月曾与黄仁勋会面，讨论 HBM4E、HBM5 等下一代 HBM 的长期合作。SK 海力士也与英伟达达成共识，将共同开发下一代 AI 内存，并推进长期内存合作。
因此，下一代 HBM 供应以及更后续世代的内存合作，也被认为是此次会面的重点关注事项。英伟达 AI 加速器的性能越高，对高性能、大容量内存的需求就越重要。
双方合作是否会进一步从 HBM 延伸到整个 AI 基础设施领域，同样值得关注。英伟达除 AI 加速器外，也在扩大数据中心、AI 工厂等 AI 基础设施生态。三星电子和 SK 集团则依托半导体业务，推进 AI 数据中心及其他基础设施业务扩张。
不过，此次会面究竟会讨论哪些具体议题尚未披露。业界正在关注，三方是否会围绕英伟达下一代 AI 半导体路线图讨论内存供应战略，并就 AI 基础设施合作方向交换意见。
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