上海
速腾聚创数字化技术路线的代表性产品E2和EM4率先完成HSB适配。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，RoboSense速腾聚创日前宣布旗下数字化激光雷达E2和EM4已完成NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（以下简称HSB）适配，成为NVIDIA HSB生态系统全球首家激光雷达合作伙伴。
这意味着，继此前加入NVIDIA Jetson、DRIVE及Omniverse生态后，速腾聚创进一步将高精度三维感知接入NVIDIA的边缘AI计算体系，持续深化双方在实时感知、AI计算与仿真开发等技术环节的生态协同。
随着机器人模型能力不断提升，应用正从单项动作演示走向多步骤、连续作业。面对货物移动、人员经过等动态变化，机器人需要持续获取环境信息，并及时完成理解、决策和动作调整。与此同时，更高分辨率的传感器、更丰富的感知数据，也让数据接入与处理效率成为开发者需要解决的实际问题。
算力持续提升，感知数据也要跟上
HSB是NVIDIA面向高速传感器与边缘AI计算平台推出的数据接入技术。依托以太网传输、标准化接口与开放软件，HSB可简化激光雷达、摄像头等高速传感器与NVIDIA边缘AI计算平台之间的集成。在支持相应加速能力的硬件配置下，传感器数据可直接写入GPU内存，减少中间数据搬运与CPU占用；同时，HSB还支持多传感器时间同步，为不同来源感知数据的融合与处理提供便利。
其核心价值在于降低高速传感器数据进入AI计算系统的工程复杂度。过去大量项目级、碎片化的传感器接入与传输适配工作，可以进一步转化为更加统一、可复用的数据连接能力，让开发者将更多研发资源投入算法、模型和实际任务本身，加快机器人应用开发。随着机器人模型规模、感知维度和实时处理需求不断提升，这类高速、标准化的数据通路也将进一步放大价值，为更复杂的物理AI应用提供底层支撑。
E2与EM4率先适配，覆盖机器人与智能驾驶
此次率先完成HSB适配的E2和EM4，是速腾聚创数字化技术路线的代表性产品。
面向机器人和空间数据采集的E2，搭载速腾聚创自研“孔雀”SPAD-SoC芯片，采用全固态扫描架构，最大视场角达180°×135°，可为机器人避障、导航、环境理解及空间信息采集提供高精度三维数据。面向高阶智能驾驶等高分辨率感知需求的EM4，最高最高支持2160线、每秒4104万点成像能力，并具备600米最远测距和实时无损数据压缩能力，在输出超高清三维点云的同时降低高密度数据对传输带宽的需求。
两款产品均基于速腾聚创自研芯片与数字化架构完成信号处理和点云输出。此次接入HSB，则进一步将高质量三维数据与NVIDIA边缘AI计算平台连接起来，让物理AI开发者能够在统一的计算环境中开展多传感器融合、环境理解与任务验证。
从平台生态到数据入口，双方合作继续深入
速腾聚创此前已参与NVIDIA Jetson、DRIVE及Omniverse三大生态。2026年NVIDIA GTC期间，搭载速腾聚创EM4与NVIDIA DRIVE AGX Thor的相关车型方案也已亮相。此次E2与EM4完成HSB适配，使双方的协同进一步延伸至高速感知数据接入环节：NVIDIA持续完善边缘AI计算与开发平台生态，速腾聚创则将来自真实空间的高精度三维信息更高效地送入计算系统。
这一合作的持续深化，也建立在速腾聚创已有的规模交付能力之上。2026年上半年，速腾聚创机器人及其他领域激光雷达销量达28.26万台，同比增长510.4%。从已有的产品交付，到率先接入HSB，速腾聚创正沿着NVIDIA物理AI生态的发展方向，将“机器人之眼”带入更多开发者的工作流程。随着感知与算力衔接得更加顺畅，客户有望更快完成从数据采集、任务开发到真实场景验证的迭代，推动机器人处理更复杂的连续任务。
面向未来，速腾聚创将持续围绕机器人产业的真实需求，推动更多感知产品与NVIDIA HSB生态协同，携手全球产业伙伴降低物理AI开发与应用门槛，助力机器人看得更清、反应更快、干活更稳，让智能技术更自然地融入真实世界。
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