北京
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据媒体援引《首尔经济日报》，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。
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