北京
国家知识产权局信息显示，苏州博宏源设备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆双面同步减薄抛光装置”的专利，公开号CN122807748A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆双面同步减薄抛光装置，涉及晶圆减薄抛光技术领域，包括抛光机、抛光机上端设置的下抛光组件和上抛光组件，下抛光组件包括下抛光架，下抛光架的上端固定连接有下抛光盘，下抛光盘的上端设置有游轮组件；本发明通过将晶圆放置于放料孔内部并使其与放置圈及内置弹片形成柔性连接，在加工过程中上抛光盘与下抛光盘对晶圆施加摩擦力时，该力经晶圆传递至放置圈并克服内置弹片的回复力，使放置圈相对于游轮盘产生径向偏心位移，且该偏心位移的大小和方向会随加工过程中力的变化而动态自适应调整，使晶圆在加工中获得自转自由度，其表面各点能够受到更加均匀的加工，有效保障了晶圆的整体厚度均匀性和加工质量。
天眼查资料显示，苏州博宏源设备股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2423.42万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博宏源设备股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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