北京
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“晶舟转移结构及晶圆转移装置”的专利，授权公告号CN224805411U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶舟转移结构及晶圆转移装置。所述晶舟转移结构包括：插入组件，包括沿第一方向延伸的插入杆，所述插入杆用于插入晶舟内部；手把组件，包括握持架；连接组件，包括沿第二方向延伸的连接支架，所述连接支架连接所述插入杆和所述握持架，且所述插入杆和所述握持架分布于所述连接支架沿所述第一方向的相对两侧，所述第一方向与所述第二方向垂直相交。本实用新型避免了操作人员在转移晶舟的过程中对晶舟内的晶圆造成污染，同时有效避免了因所述晶舟发生倾斜而导致所述晶舟内的晶圆滑落的现象发生。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可202个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目15次，专利信息204条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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