北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“高散热封装结构”的专利，授权公告号CN224805446U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供了高散热封装结构，其包括基板、芯片、导热金属片和散热盖，芯片的功能面倒装在基板表面，导热金属片设于芯片上方，散热盖安装在基板表面，包覆芯片和导热金属片。进一步地，芯片的非功能面设有第一金属层，所述第一金属层包括四周包围设置的第一侧壁金属层，第一侧壁金属层包围住导热金属片；所述散热盖内表面设有第二金属层，所述第二金属层覆盖在贴装了导热金属片的第一金属层的表面。本实用新型避免了在回流高温过程中助焊剂挥发产生气体和熔融的导热金属片形成混合物，在抽真空情况下随着助焊剂气体被大量带出，造成导热金属片在背金的芯片表面的覆盖率不高产生大量空洞的问题，大大提高了封装结构的散热效果。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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