北京
国家知识产权局信息显示，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司申请一项名为“图形化单面AMB覆铜基板一体化散热器件结构及其制备方法”的专利，公开号CN122825826A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了应用于半导体功率模块技术领域的图形化单面AMB覆铜基板一体化散热器件结构及其制备方法，包括自上而下依次分布的单面AMB覆铜板、AMB焊料层和铜散热底座，铜底座主体的上端开设有多个均匀分布的安装槽，多个单面AMB覆铜板分别与多个安装槽相适配，并通过AMB焊料层安装于安装槽内部，利用AMB焊料将陶瓷层直接与铜散热底座连接，将现有技术中陶瓷层与铜散热底座之间的三层结构缩减为一层AMB焊料层，解决现有技术中三层结构所产生的热阻大、散热效果差的问题，另外，在铜散热底座中设置敞口微通道，在现有热传递路径上，新增两条更短散热路径，实现了对功率模块的高效降温。
天眼查资料显示，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11111.11万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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