北京
国家知识产权局信息显示，安徽海默生电子有限公司申请一项名为“高导电耐蚀载带封装汇流排及其制备方法”的专利，公开号CN122823156A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了高导电耐蚀载带封装汇流排，包括铜基材汇流排本体和载带，所述铜基材汇流排本体具有冲压形成的毛刺面和与所述毛刺面相对的非毛刺面，所述铜基材汇流排本体的表面覆盖有三层梯度复合镀层，所述三层梯度复合镀层由内向外依次为底层铜镀层、镍底镀层和外层哑光锡镀层，通过三层梯度结构协同作用，实现导电性能、抗腐蚀与焊接可靠性的兼顾，解决常规单层镀锡易脱落、导电损耗大的难题；所述载带上设置有型腔。本发明通过三层梯度复合镀层的协同作用，底层铜保障导电基底，中镍层提供耐蚀屏障，外层哑光锡保证焊接与接触性能，三层协同彻底解决了单层锡易脱落、导电损耗大的难题。
天眼查资料显示，安徽海默生电子有限公司，成立于2021年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽海默生电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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