北京
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国家知识产权局信息显示，微芯片技术股份有限公司申请一项名为“电压电平移位器”的专利，公开号CN122826771A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种装置（100）可以包括：第一节点（104），第一节点耦合到第一端子，第一端子用于接收第一控制信号（S_IN）；第二节点（102），第二节点耦合到第二端子，第二端子用于接收第二控制信号（H_IN）；第一电容器（C0），第一电容器具有耦合到第一节点的第一极板和耦合到第一输出端子（H）的第二极板；第二电容器（C1），第二电容器具有耦合到第二节点的第一极板和耦合到第二输出端子（S）的第二极板；晶体管（M223,M24,M25）的第一叠堆，第一叠堆耦合在正电源端子（通过M2、X0至POS）与共模端子（CM）之间，第一叠堆能够操作以对电压进行分压；和晶体管（M5,M4,M3）的第二叠堆，第二叠堆耦合在负电源端子（通过M1、X10至NEG）与共模端子（CM）之间，第二叠堆能够操作以对电压进行分压。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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