北京
国家知识产权局信息显示，上海为旌科技有限公司;南京为旌科技有限公司申请一项名为“芯片封装模组及其制造方法”的专利，公开号CN122825850A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装模组及其制造方法，芯片封装模组包括：基板，包括电源面和地平面；电源转接板，垂直设置于基板，电源转接板内部设置有沿高度方向贯穿的第一电源墙和第一接地墙，第一电源墙与电源面连接，第一接地墙与地平面连接；第一芯片，设置于基板，第一芯片包括第一电源焊盘和第一接地焊盘，第一电源焊盘通过第一键合线与第一电源墙键合，第一接地焊盘通过第二键合线与第一接地墙键合。本申请实施例的芯片封装模组，能够将第一芯片的供电平面和接地平面由基板的表面抬高至电源转接板的表面，缩短供电键合线和回地键合线的长度，减小键合线的寄生电感和压降，提高供电电压的稳定性并减少电源噪声。
天眼查资料显示，上海为旌科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本851.7493万人民币。通过天眼查大数据分析，上海为旌科技有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息54条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可3个。
南京为旌科技有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京为旌科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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