北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于多腔室半导体设备的预测晶片调度”的专利，公开号CN122816102A，申请日期为2021年5月。
专利摘要显示，本公开内容涉及用于多腔室半导体设备的预测晶片调度。一种方法包括：通过至少一个处理装置从一组晶片识别闲置晶片，所述闲置晶片闲置达超过预先限定的阈值的持续时间，其中所述一组晶片中的每个晶片与一组开始时间中的相应开始时间相关联；和通过所述至少一个处理装置初始化计算机模拟，所述计算机模拟基于经修改的一组开始时间预报使用晶片修改腔室和晶片移动腔室的所述一组晶片的处理，其中所述计算机模拟使用机器学习模型，所述机器学习模型经训练以执行使用所述晶片修改腔室的第一制造任务和执行使用所述晶片移动腔室的第二制造任务，并且其中所述经修改的一组开始时间是通过修改所述一组开始时间中的至少一个开始时间获得的。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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