浙江
在人工智能带动全球算力需求爆发的背景下，半导体产业正在出现一个过去几乎难以想象的现象：用于制造DDR5内存的先进DRAM晶圆，如今按单位面积计算的市场价值，已经超过了台积电最先进的2纳米逻辑晶圆。
最新行业分析显示，目前1b DRAM的单位面积价值约为每平方毫米0.654美元，而台积电2纳米（N2）晶圆对应的单位面积价格约为每平方毫米0.424美元。换句话说，同样大小的一块硅片面积，先进DRAM如今的市场价值已经比台积电最尖端制程高出约54%。
这一结果令不少业内人士感到意外，因为从制造难度来看，两者根本不在同一个层级。
台积电2纳米工艺代表当前全球最先进的逻辑芯片制造技术之一，需要使用最复杂的EUV光刻设备、先进晶体管结构以及极其严苛的制造流程，其工艺复杂程度远高于DDR5内存所采用的DRAM制造技术。
然而市场定价并未按照制造难度运行。
根据行业数据，一片300毫米台积电3纳米晶圆价格约为2万美元，而同尺寸2纳米晶圆价格已经接近3万美元。折算后，3纳米晶圆单位面积价格约为每平方毫米0.283美元，2纳米则约为每平方毫米0.424美元。
另一方面，当前1b DRAM的位密度达到每平方毫米0.436Gb。如果按照每Gb约1.50美元的市场价格计算，其对应价值约为每平方毫米0.654美元，从而超越台积电2纳米晶圆。
值得注意的是，这一估算并非脱离市场现实的理论数字。
就在近期，市场研究机构DRAM Exchange公布的数据显示，16Gb DDR5 eTT产品价格约为24.80美元，对应每Gb价格约为1.55美元。因此，分析机构采用的1.50美元参考价格被认为具有较高合理性。
更有意思的是，即便是技术上已经相对陈旧的1z DRAM，其单位面积价值也已经接近台积电2纳米水平。
数据显示，1z DRAM的位密度约为每平方毫米0.273Gb，按照相同计算方式，其价值约为每平方毫米0.410美元，几乎与2纳米晶圆的0.424美元持平。
业内分析认为，这种现象并不意味着DRAM生产成本已经超过2纳米芯片。
真正发生变化的是市场供需关系。
过去多年里，人们普遍认为最先进逻辑制程代表着半导体产业链中价值最高的制造资源。但随着人工智能训练服务器、推理集群以及高性能计算平台对内存需求急剧增长，DRAM已经成为整个产业最紧缺的资源之一。
尤其是DDR5、高带宽内存以及面向AI系统的各种先进存储产品，在市场持续缺货背景下价格不断上涨，从而推动单位面积价值持续攀升。
分析人士指出，目前市场给出的高价格本质上体现的是稀缺性，而不是制造难度。
三星、SK海力士和美光等厂商虽然不断扩产，但AI产业对于内存的需求增长速度依然快于新增供给。大量AI服务器不仅需要先进GPU，还需要搭配数量庞大的DRAM，这使整个存储产业出现长期紧张局面。
与此同时，更昂贵的新一代DRAM技术正在路上。
例如三星已经调整下一代DRAM开发路线，提前推进混合键合技术。未来的高端DRAM将采用更加复杂的制造方式，把存储单元和外围控制电路分别制造后再通过晶圆级混合键合整合在一起。
由于这种新工艺成本显著提高，业内预计未来先进DRAM产品价格很可能继续维持高位。
对于整个半导体产业而言，这一现象释放出一个重要信号：在人工智能时代，决定价值高低的因素不再只是制造工艺复杂度，而是市场真正稀缺什么资源。当前阶段，全球最紧缺的资源之一已经不再单纯是先进逻辑制程，而是能够支撑AI系统运行的大容量高性能内存。
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