2026年9月,AI算力爆发、新能源汽车快速渗透持续驱动连接器行业技术迭代。CPO/NPO共封装光互连进入标准化落地阶段,高速光连接器、车载高压连接器、特种互连器件新品密集发布;同时上游材料、芯片、测试设备同步跟进,海外头部厂商涨价传导至产业链,国内企业加速高端产品攻关,行业呈现技术标准加速定型、供需结构性分化、国产替代攻坚三大特征。
一、AI光互联:CPO连接器标准正式发布,产业链配套全面推进
Open CPX MSA发布CPO连接器1.0规范,单插槽最高7.2Tbps
9月18日,Open CPX多源协议组织正式发布共封装/近封装光学连接器1.0规范,采用每通道200Gbps方案,面向下一代AI算力光互联,为CPO模块提供标准化高密度可插拔接口。
规范定义Type‑1(CPO共封装)、Type‑2(NPO近封装)两类插槽,Type‑2插槽36通道可实现单插槽7.2Tbps带宽,支持外部激光器与集成激光器两种模块形态,打破过去CPO方案多为厂商私有方案的局面,实现多厂商兼容、可插拔可维护,降低AI集群供应链锁定风险,助力CPO/NPO架构规模化部署。
SENKO联合Advantest、VIAVI攻克CPO连接器量产测试瓶颈
9月17日ECOC2026展会,SENKO联合Advantest、VIAVI展出完整CPO连接器测试方案。依托SENKO可拆卸光连接器接口,完成200Gbps/通道误码测试,解决CPO量产阶段连接器耐久度、高吞吐量测试两大痛点,补齐CPO从样品走向量产的测试环节短板,推动高速光连接器产业化落地。
GlobalFoundries与Marvell扩产SiGe工艺,支撑下一代光连接器芯片链路
9月18日,格芯与Marvell扩大长期产能协议,提升硅锗(SiGe)芯片产能。SiGe芯片是可插拔光模块、NPO、CPO配套光连接器链路的关键芯片,产能扩张将匹配高速光连接市场爆发式增长,缓解光互连芯片供给压力。
莱塔思推出半导体工艺64通道扩束光纤连接器,亮相CIOE深圳光博会
9月CIOE光博会上,莱塔思发布全球首款基于半导体芯片工艺制造的EBO扩束光纤连接器,将光纤连接器由传统机械器件升级为光学芯片化方案。产品实现光纤非接触对接,抗灰尘污染能力强,支持64通道,具备向256通道、1000通道扩展潜力,可应用于AI数据中心、超算、军工通信,标志光纤连接器迈入“芯片制造时代” 。
二、海外厂商动态:投资布局、涨价传导,产业链压力向上游蔓延
Molex战略投资CAEPlus,强化高速连接器仿真与热管理能力
莫仕完成对CAEPlus战略投资,借力其高速信号仿真与主动液冷技术,提升AI服务器、数通连接器前期研发、信号完整性验证效率。随着200G/224G高速通道普及,连接器的信号完整性、散热成为设计核心,该投资强化Molex在高功耗AI互连场景的软硬件一体化研发能力。
Indium墨西哥新工厂投产,供应连接器配套焊料材料
9月15日,铟金属公司(Indium)瓜达拉哈拉新工厂正式投产,生产焊锡膏、焊线等互连材料,服务美洲汽车、通信连接器客户,满产月产能可达18‑20吨焊料浆。连接器制造离不开高端焊料材料,海外产能布局进一步完善美洲区域供应链。
三、国内企业进展:车载、特种互连、资本运作多点开花
立讯精密股东会通过债券发行议案,汽车连接器业务高增
9月16日立讯精密临时股东大会审议通过注册资本变更、债券注册发行议案。公司上半年汽车电子业务收入323.91亿元,车载高压连接器伴随莱尼整合持续放量,汽车连接器业务成为公司核心增长引擎。
中航光电申请防入侵插销连接器专利,拓展特种互连场景
中航光电公布防入侵插销装置专利,支持多档位锁止切换,面向军工、安防特种连接器锁紧结构,强化设备接口防拆、安全防护能力。在通用数通、车载连接器之外,持续深耕特种高可靠互连赛道。
广濑电机推出紧凑型车载以太网连接器,适配小型新能源车
9月10日,广濑电机发布新一代小型车载以太网连接器,在压缩产品体积的同时保障车载高速信号传输性能,适配小型新能源乘用车、自动驾驶域控制器。随着小型新能源车普及,小体积、高可靠车载高速连接器需求快速上升。
Tag‑Connect推出新版调试连接器,简化嵌入式设备测试接口
Tag‑Connect发布新一代编程调试连接器,免焊接快速对接设计,降低工控、机器人控制板调试接口布线成本,面向工业控制、机器人嵌入式互连场景,补齐工业互连细分赛道产品。
四、行业宏观数据:高速连接器进口仍存缺口,国产替代加速推进
9月10日中国电子元件行业协会发布2026年1‑7月光电接插元件进出口统计数据:AI高速、高端光连接器进口依存度依旧维持高位,国内厂商正在加速推进国产替代进程。
当前行业呈现结构性分化:通用消费类连接器供给充足;200G及以上高速光连接器、CPO/NPO配套组件、车规级高压高速连接器仍然存在供给缺口,高端产品的研发、测试、量产能力成为国内企业竞争核心。
五、行业小结与趋势展望
1. CPO/NPO进入标准化时代:Open CPX MSA规范落地,可插拔CPO连接器标准成型,测试、芯片、光纤连接器配套产业链同步完善,将加速AI算力架构迭代;
2. 技术门槛持续抬升:高速互连不仅是机械结构,信号完整性、热管理、精密光学、半导体制造工艺成为连接器企业核心能力;
3. 价格与供应链压力并存:9月行业调研显示,TE、安费诺、Molex等国际头部连接器厂商多轮涨价持续向下游线束企业传导。AI服务器高速连接器、新能源车800V高压连接器涨幅显著高于普通连接器品类。上游原材料、研发投入、产能紧缺共同推高产品价格,下游整车、服务器厂商成本压力持续加大。
4. 国产厂商机遇显现:国内企业在车载连接器、特种互连、新型扩束光连接器持续突破,在CPO/NPO等前沿领域开展产品验证,国产替代空间广阔。
本文整理2026年9月连接器行业重点资讯,仅供行业参考,不构成投资建议。
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