北京
分享至
IT时代网9月24日消息，机构Yole Group当地时间23日发布预测，认为高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的5倍。
这一数据对应27%的复合年均增长率。与此同时，封装单位数量的复合年均增长率为33%、晶圆需求为30%，封装结构的复杂度与规模将同步提升。
该机构认为，电信和基础设施将是高阶封装快速增长的关键驱动因素，将占到2031年整体收入的70%；汽车行业的高阶封装规模将出现36%的复合增长，实现细分市场中最快的相对增速。
分技术路线看，3D NAND WoW混合键合是高阶封装目前最大的收入来源，复合增长达22.1%；CoWoS-L的模塑中介层部分仍将是规模最大、增长最快的2.5D高阶封装，复合增长达28.1%。两种3D混合键合方案里，裸晶对晶圆仍是主力，晶圆对晶圆规模更小但增速更快。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
