北京
IT时代网9月23日消息，据Chosun报道，手机芯片厂商联发科正把设计版图从移动端扩展到PC与服务器：继为谷歌AI笔记本平台Googlebook推出SoC天玑CX C10 Max之后，又与英伟达结盟进入数据中心定制芯片设计领域。
天玑CX C10 Max基于Arm客户端级计算子系统，CPU为1颗Cortex-X925、3颗Cortex-X4与4颗Cortex-A720组成的8核架构，GPU为11核Immortalis-G925 MC11，采用LPDDR5X内存（最高9600MT/s），集成自研NPU 890，端侧AI算力达55TOPS。联发科称，与台积电3纳米级工艺的一体化设计让无风扇轻薄本成为可能。
服务器方向的布局更为激进。8月31日，联发科获得英伟达35亿美元可转债投资，将采用NVLink Fusion互连标准，为谷歌、亚马逊等超大规模云厂商设计定制XPU，并集成进英伟达机架级AI系统。联发科预计今年来自数据中心定制芯片的营收约20亿美元，并瞄准明年规模达800亿美元的AI数据中心市场的15%份额。
对比之下，三星电子系统LSI部门的设计能力仍局限于Exynos系移动SoC，缺少PC与服务器的商业化产品线。市场研究机构Counterpoint数据显示，二季度台积电在纯代工市场份额为71%，三星电子为8%。
编辑：林一舟
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