北京
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN122803378A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括：导电层、沟道结构、栅电极层、栅介质层、盖层以及第一绝缘材料层。沟道结构设置于导电层上。栅电极层设置于沟道结构的侧壁。栅介质层设置于沟道结构与栅电极层之间。盖层设置于栅介质层的侧壁，且覆盖栅电极层背离导电层的表面。第一绝缘材料层覆盖栅电极层以及盖层背离沟道结构的侧壁表面。其中，盖层的材料与第一绝缘材料层的材料不同。本申请通过优化工艺流程以消除上述结构缺陷，从而提升半导体器件的整体性能。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1062条，此外企业还拥有行政许可87个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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