北京
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毫米波芯片先进封装厂项目 投融资需求：
公司主要业务：射频前端芯片和模组的研发、设计与销售，主要向市场提供高度集成的5G 高性能射频前端芯片和模组产品，并提供技术专利授权。
行业水平：国内初创型高端射频前端芯片设计企业。产品是手机射频前端难度最高、价值量最大的品类。
产品适用范围：智能手机、无人机、智能汽车、无线医疗、VR/AR、微型基站等移动终端，覆盖 Sub-6G 5G、毫米波通信、车载射频场景。
财务情况：营收方面前两年还有部分亏损，亏损不大，26年确定可以实现盈利。
落地方案：落地毫米波芯片先进封装厂项目，计划本轮产线投资额1-3亿元（固投）。一期固定投资额8000万设备、1700-2000万无尘装修(百级无尘)、600-800万污水处理工程，二期2028年要扩产拿地。
一期需要厂房3000-6000平方，可以是两层，一层层高7.5米。二层承重和电梯承重有求。（对环境要求高，周边环境不能有太大的震动远离高速）。
融资需求：本轮为B轮融资；本轮融资额：1.6亿，已有社会资本认购3000万额度；投前估值:8亿 。
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