广东
最近有报道称，台积电（TSMC）不断加快1.4nm工艺生产线的建造计划，位于中国台湾中部科学园区的新建“Fab 25”1.4nm工厂建设提速，最快可能在2027年下半年开始量产，比原计划的2028年下半年提早了将近一年。
据TrendForce报道，近日有消息人士透露，台积电下一代1.4nm制程节点的生产已提前启动，位于新竹宝山Fab 20的产线最快可能在2027年1月开始试点生产，与英特尔的Intel 14A工艺时间差不多。尽管衡量标准不同，但是台积电和英特尔的工艺成熟程度看起来都差不多。
A14工艺将采用第二代GAA晶体管，并通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性。不过首发的A14工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术，台积电会在2029年带来加入背面供电的版本，满足高性能客户端和数据中心应用的需求。
按照台积电之前的说法，与N2相比，A14在相同功耗条件下，性能提升了10%至15%，在相同频率条件下，功耗降低了25%至30%，同时逻辑密度提升了接近20%。为了充分发挥下一代半导体制造技术的潜力，芯片设计师可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。
智能手机、HPC和AI客户已经表现出对A14的强烈兴趣，比如AMD，预计下一代Zen 7也将选用该工艺。未来A14生产将集中在新竹宝山Fab 20和中部科学园区的Fab 25，预计产能将达到每月6万至7万片晶圆。
有些意外的是，A14工艺似乎没有想象中那么贵。传闻A14每片晶圆的价格大概在3.5万美元，远低于之前4.5万美元的预期，特别是考虑到N2最近涨价10%以后，订单报价已经达到约3.3万美元。
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