河南
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在半导体制造过程中，半导体晶圆是在一片硅片上批量制作成千上万个相同晶粒，所有工艺都要求多层图形、多道工序之间严格对齐，Mark 对位就是实现对齐的基础，直接决定良率。比如前道的光刻对准、后道的晶圆探测、贴片机贴装、倒装芯片键合、晶圆级封装贴合等都需要视觉对位。
半导体晶圆
那么如何实现Mark点的定位，我们可以采用机器视觉系统，面阵相机+远心镜头+光源，他们通常是安装在运动平台上，经常需要运动来拍照，因此当运动机构高速运动时，如果镜头、相机上有太多的螺丝接合部分时，将会有松动的可能。因此选择相机时，使用带锁定的相机比较理想，而镜头则使用远心放大镜头。
采用Mark点对位可以抵消来料与机械带来的各类误差；统一全流程坐标基准，实现自动化批量生产；辅助数据追溯与品质管控。
半导体晶片mark点对位
晶圆 Mark 点对位就是给晶片建立精准坐标基准，消除位置偏差，让每一层图形、每一步加工动作精准落在晶粒设计位置上；对位精度直接决定芯片良率，是半导体前道光刻、后道封装测试所有精密设备必不可少的核心环节。
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