北京
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来源：问董秘
投资者提问：
尊敬的董秘，您好！行业内半导体靶材整体需求旺盛，想咨询下公司当前主要靶材产品产能利用率维持在什么水平？下游晶圆厂订单是否保持饱满？定增扩产项目目前建设进度如何，预计什么时间逐步释放产能？感谢董秘解答。
董秘回答(江丰电子SZ300666)：
您好！公司靶材产品的产能利用率维持高位水平。受益于AI算力、存储及逻辑芯片需求释放，公司订单持续饱满。公司2022年向特定对象发行股票项目之募投项目正在稳步推进中，公司将加快建设进度，力争早日投产达产、释放产能。相关信息，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
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