北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“一种共封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122784447A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于封装结构技术领域，特别是涉及一种共封装结构及其制备方法。一种共封装结构包括光传输层、线路层、光电转换单元及电芯片；光传输层与线路层连接，电芯片连接于光传输层或者线路层，线路层包括介质层及嵌设于介质层内的电互连结构，电互连结构用于电连接电芯片；光传输层内部设置有光通道，光电转换单元设置于电芯片与光传输层之间，光通道的第一光口设置于光传输层靠近光电转换单元的一侧，光电转换单元通过第一光口与光通道光耦合。光电转换单元不再占用表层横向空间，且光电转换单元在垂直方向与光通道直接光耦合，光信号垂直入射光传输层，降低光路耦合难度，简化整体加工与封装工艺难度。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
