湖南
近日，SEMI（国际半导体协会）发布了一份2026年二季度，全球半导体设备市场规模情况。
数据显示，二季度全球半导体设备市场的规模高达405.3 亿美元，比去年同期增长23%，而比上一季度，也多出39.8 亿美元，再次创造新纪录。
而从全球范围来看，中国大陆依然是规模最大的那一个，规模高达119.1亿美元，同比增长5%，环比增长8%，占全球的比例约为29.4%。
然后再是中国台湾省、韩国、美国、日本等，但是相比于中国大陆、中国台湾，以及韩国，美国、日本及其它国家和地区，就相差太远了。
更有意思的是，中国大陆已经连续13个季度，半导体设备规模位居全球第一名了。
半导体设备是干什么用的，主要就是造芯片用的，买的越多，代表是晶圆厂需求越高，建设的生产线越多，这是晶圆厂在花钱购买。
所以中国大陆连续13个季度的规模全球第一，也就意味着13个季度，中国造芯可能是全球最疯狂的，新建的生产线，可能也是全球最多的，这背后代表的就是当前造芯热潮。
事实上，也确实如此，大家去看看中国芯片产业最近几年的产量，就会发现最近几年，中国芯片生产量在持续增长，年年创下了新高，到2025年时，一年的产量高达4843亿块了。
同时中国芯片产量在全球的占比，也是越来越高，虽然我们先进设备被限制，在先进工艺上突破较为困难，但我们却聚焦成熟工艺，不断的扩产成熟芯片，提高成熟芯片的自给率，减少对外依赖。
并且我们还将制造出来的成熟芯片，大量对外出口，抢占海外企业的份额。
按照海关的数据，2026年1-7月份合计出口芯片是2118亿个，金额是2160亿美元（约1.46万亿元人民币），金额同比增长了99.5%，相当于翻倍了，并且已经超过了去年全年出口金额了。
大家预计，随着中国芯片产业不断的发展，产能持续增加，且技术不断突破，未来中国芯片在全不过市场，会卷翻大量的美国芯片企业。
因为中国制造的优势太大了，有着人力成本，供应链，材料，以及物流，电力资源等等优势，一旦我们产能上来，美国企业不再是对手。
而这个连续13年半导体设备市场规模第一背后，代表的就是中国一直在疯狂造芯，有着卷翻全球的野心。
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